封装内包含半导体元件的半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN99100857.X

申请日：

1999-02-26

公开(公告)号：

CN1227411A

公开(公告)日：

1999-09-01

发明(设计)人：

大森诚

申请人：

申请人地址：

日本国东京都

IPC主分类号：

H01L23053

IPC分类号：

H01L2328

代理机构：

中科专利代理有限责任公司

代理人：

刘晓峰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2002-09-18	授权	授权
2003-07-09	专利申请权、专利权的转移专利权的转移	专利申请权、专利权的转移专利权的转移变更事项:专利权人变更前权利人:日本电气株式会社变更后权利人:恩益禧电子股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:日本国东京都变更后权利人:日本神奈川县登记生效日:20030530
2006-04-26	专利权的终止未缴年费专利权终止	专利权的终止未缴年费专利权终止
1999-09-01	公开	公开
1999-07-14	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效

共 50 条

[1]

半导体封装材料和半导体器件 [P].

荒山千佳 .

中国专利 :CN113423753A ,2021-09-21

[2]

半导体封装材料和半导体器件 [P].

荒山千佳 .

日本专利 :CN113423753B ,2024-06-11

[3]

半导体元件及半导体器件 [P].

舛冈富士雄 ;

工藤智彦 .

中国专利 :CN102136496A ,2011-07-27

[4]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 [P].

成演准 ;

姜基晩 ;

金珉成 ;

朴修益 ;

李容京 ;

李恩得 ;

林显修 .

中国专利 :CN114725267B ,2024-10-01

[5]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 [P].

成演准 ;

姜基晩 ;

金珉成 ;

朴修益 ;

李容京 ;

李恩得 ;

林显修 .

中国专利 :CN114725267A ,2022-07-08

[6]

包括垂直半导体元件的半导体器件 [P].

利田祐麻 ;

赤木望 .

中国专利 :CN103828058B ,2014-05-28

[7]

半导体器件 [P].

谷江尚史 ;

久野奈柄 ;

太田裕之 ;

池田博明 ;

安生一郎 ;

片桐光昭 ;

渡边祐二 .

中国专利 :CN1665027A ,2005-09-07

[8]

半导体器件 [P].

永田达也 ;

宫本诚司 ;

安藤英子 .

中国专利 :CN100390969C ,2005-12-28

[9]

半导体器件 [P].

佐佐木诚 .

中国专利 :CN1940571A ,2007-04-04

[10]

半导体器件 [P].

天野良介 .

中国专利 :CN101847644A ,2010-09-29

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