包括垂直半导体元件的半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201280046798.2

申请日：

2012-08-30

公开(公告)号：

CN103828058B

公开(公告)日：

2014-05-28

发明(设计)人：

利田祐麻赤木望

申请人：

申请人地址：

日本爱知县

IPC主分类号：

H01L2978

IPC分类号：

H01L21336 H01L2906

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

张伟;王英

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-06-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101583219039 IPC(主分类):H01L 29/78 专利申请号:2012800467982 申请日:20120830
2021-08-13	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 29/78 申请日:20120830 授权公告日:20160928 终止日期:20200830
2014-05-28	公开	公开
2016-09-28	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体元件及半导体器件 [P].

舛冈富士雄 ;

工藤智彦 .

中国专利 :CN102136496A ,2011-07-27

[2]

半导体器件和包括半导体器件的半导体电路 [P].

约翰·谷内 .

中国专利 :CN105793997A ,2016-07-20

[3]

半导体器件和包括半导体器件的半导体封装 [P].

赵英喆 ;

安民守 ;

崔桢焕 .

中国专利 :CN108010897B ,2018-05-08

[4]

半导体器件和包括半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

洪埩熀 .

中国专利 :CN109417112B ,2019-03-01

[5]

半导体器件和包括半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

洪埩熀 .

中国专利 :CN115101641B ,2025-03-28

[6]

半导体器件和包括半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

洪埩熀 .

中国专利 :CN120091672A ,2025-06-03

[7]

半导体器件以及包括半导体器件的半导体装置 [P].

C·R·米勒 ;

S·布施霍恩 ;

J·G·拉文 .

中国专利 :CN112054022A ,2020-12-08

[8]

半导体器件和包括半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

洪埩熀 .

中国专利 :CN115101641A ,2022-09-23

[9]

半导体器件、半导体元件以及基板 [P].

中山晃 .

中国专利 :CN101378042A ,2009-03-04

[10]

半导体元件和包括该半导体元件的半导体元件封装 [P].

成演准 ;

李容京 ;

金珉成 ;

朴修益 .

中国专利 :CN109997234B ,2019-07-09

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