半导体器件和包括半导体器件的半导体电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201480066011.8

申请日：

2014-01-17

公开(公告)号：

CN105793997A

公开(公告)日：

2016-07-20

发明(设计)人：

约翰·谷内

申请人：

申请人地址：

韩国首尔市

IPC主分类号：

H01L29872

IPC分类号：

H01L29772 H01L2706

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

张浴月;李玉锁

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-06-28	授权	授权
2016-07-20	公开	公开
2021-08-27	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 29/872 登记生效日:20210813 变更事项:专利权人变更前权利人:LG伊诺特有限公司变更后权利人:苏州乐琻半导体有限公司变更事项:地址变更前权利人:韩国首尔市变更后权利人:江苏省苏州市太仓市常胜北路168号
2016-08-17	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101674715503 IPC(主分类):H01L 29/872 专利申请号:2014800660118 申请日:20140117

共 50 条

[1]

半导体器件和包括该器件的半导体电路 [P].

约翰·谷内 .

中国专利 :CN105993078A ,2016-10-05

[2]

半导体器件和包括半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

洪埩熀 .

中国专利 :CN109417112B ,2019-03-01

[3]

半导体器件和包括半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

洪埩熀 .

中国专利 :CN115101641B ,2025-03-28

[4]

半导体器件和包括半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

洪埩熀 .

中国专利 :CN120091672A ,2025-06-03

[5]

半导体器件和包括半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

洪埩熀 .

中国专利 :CN115101641A ,2022-09-23

[6]

半导体器件和包括半导体器件的半导体封装 [P].

赵英喆 ;

安民守 ;

崔桢焕 .

中国专利 :CN108010897B ,2018-05-08

[7]

半导体电路和半导体器件 [P].

寺岛知秀 .

中国专利 :CN1222038C ,2003-06-25

[8]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

丁星好 .

中国专利 :CN115498078B ,2025-04-15

[9]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

丁星好 .

中国专利 :CN115566116A ,2023-01-03

[10]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 [P].

成演准 ;

金珉成 .

中国专利 :CN110199398B ,2019-09-03

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