用于半导体器件的封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810095851.3

申请日：

2004-05-28

公开(公告)号：

CN100595913C

公开(公告)日：

2008-10-29

发明(设计)人：

大井和彦小平正司渡利英作中村顺一松元俊一郎

申请人：

申请人地址：

日本长野县

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2314 H05K102 H05K103

代理机构：

北京市中咨律师事务所

代理人：

杨晓光;于静

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-12-24	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-10-29	公开	公开
2020-05-22	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/498 申请日:20040528 授权公告日:20100324 终止日期:20190528
2010-03-24	授权	授权

共 50 条

[1]

用于半导体器件的封装 [P].

小井和彦 ;

小平正司 ;

渡利英作 ;

中村顺一 ;

松元俊一郎 .

中国专利 :CN1574304A ,2005-02-02

[2]

设置在半导体元件与半导体封装之间的内插件 [P].

大井和彦 ;

小平正司 ;

渡利英作 ;

中村顺一 ;

松元俊一郎 .

中国专利 :CN100562997C ,2008-10-29

[3]

半导体封装、半导体器件以及用于制造半导体器件的方法 [P].

北和田尚志 .

中国专利 :CN111696946A ,2020-09-22

[4]

半导体器件、半导体封装以及用于测试半导体器件的方法 [P].

田中裕幸 ;

伊藤由人 ;

関山昭則 .

中国专利 :CN1467836A ,2004-01-14

[5]

用于半导体封装的热固性树脂组合物和封装的半导体器件 [P].

植原达也 ;

隅田和昌 .

中国专利 :CN103205125A ,2013-07-17

[6]

封装的半导体器件以及用于制造封装的半导体器件的方法 [P].

R·M·沙勒 ;

H·托伊斯 .

中国专利 :CN110223962A ,2019-09-10

[7]

半导体封装模具、半导体器件及半导体器件的封装方法 [P].

陈彧 .

中国专利 :CN109637939B ,2019-04-16

[8]

半导体器件及半导体封装件 [P].

金恩知 ;

赵星东 ;

朴光郁 ;

朴相俊 ;

李大硕 ;

李学承 .

中国专利 :CN112242379A ,2021-01-19

[9]

半导体器件及半导体封装件 [P].

金恩知 ;

赵星东 ;

朴光郁 ;

朴相俊 ;

李大硕 ;

李学承 .

韩国专利 :CN112242379B ,2025-12-05

[10]

半导体器件、半导体封装体以及用于制造半导体器件的方法 [P].

栾竟恩 .

中国专利 :CN105895589B ,2016-08-24

← 1 2 3 4 5 →