具有TSV互连的半导体封装组件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510974790.8

申请日：

2015-12-22

公开(公告)号：

CN105720026A

公开(公告)日：

2016-06-29

发明(设计)人：

杨明宗洪建州黄伟哲黄裕华林子闳詹归娣吴瑞北吴凯斌

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹市笃行一路一号

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

H01L23485 H01L23488 H01L23528

代理机构：

北京万慧达知识产权代理有限公司 11111

代理人：

管琦琦;吴桦

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-06-29	公开	公开
2016-07-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101671885806 IPC(主分类):H01L 23/48 专利申请号:2015109747908 申请日:20151222
2018-09-07	授权	授权

共 50 条

[1]

具有TSV结构的半导体封装 [P].

金容勋 .

中国专利 :CN110120369A ,2019-08-13

[2]

具有柔性互连的半导体封装 [P].

J·S·塔利多 .

中国专利 :CN112310057A ,2021-02-02

[3]

具有柔性互连的半导体封装 [P].

J·S·塔利多 .

:CN112310057B ,2025-09-30

[4]

具有侧壁互连的半导体封装 [P].

S·卡里卡兰 ;

赵子群 ;

M·马尤卡 ;

曹力明 ;

D·萨拉斯沃图拉 ;

A·罗摩克里希南 ;

R·谢里菲 .

:CN117476594A ,2024-01-30

[5]

具有互连部件的半导体封装 [P].

郑源德 ;

李宗昊 ;

姜周炫 ;

赵淙浩 ;

黃仁哲 .

中国专利 :CN106067455B ,2016-11-02

[6]

具有混合互连夹具的半导体封装 [P].

R·奥特伦巴 ;

M·丁克尔 ;

颜台棋 ;

李德森 .

德国专利 :CN120613273A ,2025-09-09

[7]

具有凹洞板互连的半导体封装 [P].

孙明 ;

石磊 ;

刘凯 .

中国专利 :CN102347306B ,2012-02-08

[8]

用于半导体封装的互连 [P].

吴荣发 ;

张慧恬 ;

汪晓莹 ;

史君翰 ;

林洺雪 ;

林涑玲 ;

吴家燕 .

中国专利 :CN108695296A ,2018-10-23

[9]

具有密封互连的半导体封装内插件 [P].

A·马特考尔 ;

N·R·拉拉维卡 ;

D·T·德兰 ;

J·L·詹森 ;

J·A·法尔孔 ;

W·N·拉巴诺克 ;

R·L·赞克曼 ;

R·A·斯廷格尔 .

中国专利 :CN108352375B ,2018-07-31

[10]

具有光学互连结构的半导体封装 [P].

金钟薰 .

中国专利 :CN106206533A ,2016-12-07

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