具有混合互连夹具的半导体封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510261072.X

申请日：

2025-03-06

公开(公告)号：

CN120613273A

公开(公告)日：

2025-09-09

发明(设计)人：

R·奥特伦巴 M·丁克尔颜台棋李德森

申请人：

英飞凌科技股份有限公司

申请人地址：

德国瑙伊比贝尔格市

IPC主分类号：

H01L21/60

IPC分类号：

H01L21/50 H01L21/56 H01L23/495 H01L23/31 H01L23/535 H01L23/48 H02M1/00

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

林金朝

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-09	公开	公开

共 50 条

[1]

具有凹洞板互连的半导体封装 [P].

孙明 ;

石磊 ;

刘凯 .

中国专利 :CN102347306B ,2012-02-08

[2]

具有柔性互连的半导体封装 [P].

J·S·塔利多 .

中国专利 :CN112310057A ,2021-02-02

[3]

具有柔性互连的半导体封装 [P].

J·S·塔利多 .

:CN112310057B ,2025-09-30

[4]

具有侧壁互连的半导体封装 [P].

S·卡里卡兰 ;

赵子群 ;

M·马尤卡 ;

曹力明 ;

D·萨拉斯沃图拉 ;

A·罗摩克里希南 ;

R·谢里菲 .

:CN117476594A ,2024-01-30

[5]

具有互连部件的半导体封装 [P].

郑源德 ;

李宗昊 ;

姜周炫 ;

赵淙浩 ;

黃仁哲 .

中国专利 :CN106067455B ,2016-11-02

[6]

具有TSV互连的半导体封装组件 [P].

杨明宗 ;

洪建州 ;

黄伟哲 ;

黄裕华 ;

林子闳 ;

詹归娣 ;

吴瑞北 ;

吴凯斌 .

中国专利 :CN105720026A ,2016-06-29

[7]

具有夹互连的半导体管芯封装 [P].

R·马德瑞德 .

中国专利 :CN102272922A ,2011-12-07

[8]

用于半导体封装的互连 [P].

吴荣发 ;

张慧恬 ;

汪晓莹 ;

史君翰 ;

林洺雪 ;

林涑玲 ;

吴家燕 .

中国专利 :CN108695296A ,2018-10-23

[9]

具有改进夹具的半导体封装 [P].

翁咏爱 ;

邰储尧 .

中国专利 :CN113380730A ,2021-09-10

[10]

具有改进夹具的半导体封装 [P].

翁咏爱 ;

邰储尧 .

中国专利 :CN113380730B ,2024-06-14

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