具有改进夹具的半导体封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010117056.0

申请日：

2020-02-25

公开(公告)号：

CN113380730B

公开(公告)日：

2024-06-14

发明(设计)人：

翁咏爱邰储尧

申请人：

力特半导体（无锡）有限公司

申请人地址：

214142 江苏省无锡市新区硕放振发六路3号

IPC主分类号：

H01L23/32

IPC分类号：

H01L23/10

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

王小衡;胡彬

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省无锡市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-06-14	授权	授权

共 50 条

[1]

具有改进夹具的半导体封装 [P].

翁咏爱 ;

邰储尧 .

中国专利 :CN113380730A ,2021-09-10

[2]

具有改进的散热的半导体封装 [P].

李承炫 ;

李喜秀 ;

申容武 .

韩国专利 :CN119050068A ,2024-11-29

[3]

具有混合互连夹具的半导体封装 [P].

R·奥特伦巴 ;

M·丁克尔 ;

颜台棋 ;

李德森 .

德国专利 :CN120613273A ,2025-09-09

[4]

具有改进的热性能的半导体封装 [P].

张晓天 ;

张衍国 ;

李文清 ;

黄品豪 ;

刘凯 ;

孙明 .

中国专利 :CN101123248A ,2008-02-13

[5]

热性改进的半导体封装 [P].

T·A·雷尔卡 ;

S·D·凯特 .

中国专利 :CN105720024A ,2016-06-29

[6]

热性改进的半导体封装 [P].

T·A·雷尔卡 ;

S·D·凯特 .

中国专利 :CN101814466A ,2010-08-25

[7]

用于半导体封装的夹具 [P].

M·K·巴尤里 ;

蔡祥光 ;

A·R·穆罕默德 ;

段珂颜 .

中国专利 :CN112216629A ,2021-01-12

[8]

用于半导体封装的夹具 [P].

段珂颜 ;

邱美芬 ;

黄佳艺 .

中国专利 :CN112349624A ,2021-02-09

[9]

具有改进的可靠性的半导体封装 [P].

张添昌 ;

季彦良 .

中国专利 :CN114597179A ,2022-06-07

[10]

具有改进的可测试性的半导体封装 [P].

赵子群 ;

胡坤忠 ;

桑帕施·K·V·卡里卡兰 ;

雷佐尔·拉赫曼·卡恩 ;

彼得·沃伦坎普 ;

陈向东 .

中国专利 :CN103227166B ,2013-07-31

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