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用于半导体封装的夹具

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010787898.7
申请日：
2020-08-07
公开(公告)号：
CN112349624A
公开(公告)日：
2021-02-09
发明(设计)人：
段珂颜 邱美芬 黄佳艺
申请人：
申请人地址：
德国瑙伊比贝尔格市
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L2148
代理机构：
永新专利商标代理有限公司 72002
代理人：
刘瑜
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-02-09 公开 公开
2023-01-20 发明专利申请公布后的视为撤回 发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 21/67 申请公布日:20210209
共 50 条
[1]
用于半导体封装的夹具 [P]. 
M·K·巴尤里 ;
蔡祥光 ;
A·R·穆罕默德 ;
段珂颜 .
中国专利 :CN112216629A ,2021-01-12
[2]
用于半导体封装的封装夹具及工艺 [P]. 
黄启铭 ;
王宗鼎 .
中国专利 :CN102800600B ,2012-11-28
[3]
夹具及半导体封装 [P]. 
阿里尔·索托马约尔·坦 .
中国专利 :CN109801891A ,2019-05-24
[4]
用于制造半导体封装件的夹具和半导体封装件的制造方法 [P]. 
陈志豪 ;
潘志坚 ;
王卜 ;
郑礼辉 ;
卢思维 .
中国专利 :CN114765124A ,2022-07-19
[5]
用于半导体封装的基板以及半导体封装 [P]. 
陈忠信 ;
许琦伟 ;
陈思翰 ;
钟陈毅 .
中国专利 :CN222883524U ,2025-05-16
[6]
用于半导体封装的凸块、半导体封装及堆叠半导体封装 [P]. 
金基永 ;
郑冠镐 ;
玄盛皓 ;
朴明根 ;
裵振浩 .
中国专利 :CN102456631A ,2012-05-16
[7]
半导体封装、用于半导体封装的金属板以及用于制造半导体封装的方法 [P]. 
T·施特克 ;
M·施塔德勒 .
中国专利 :CN111276449A ,2020-06-12
[8]
半导体封装、半导体装置以及用于制造半导体封装的方法 [P]. 
邱志威 ;
张峻玮 ;
陈维志 ;
黄哲彦 .
中国专利 :CN118335707A ,2024-07-12
[9]
具有改进夹具的半导体封装 [P]. 
翁咏爱 ;
邰储尧 .
中国专利 :CN113380730A ,2021-09-10
[10]
半导体封装、半导体装置及用于制造半导体封装的方法 [P]. 
大泷丰 .
日本专利 :CN121079769A ,2025-12-05
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