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一种制造半导体器件的方法和半导体器件
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201911028418.2
申请日
:
2019-10-28
公开(公告)号
:
CN110752206A
公开(公告)日
:
2020-02-04
发明(设计)人
:
闫一方
申请人
:
申请人地址
:
221300 江苏省徐州市邳州市邳州经济开发区辽河西路88号
IPC主分类号
:
H01L2360
IPC分类号
:
代理机构
:
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589
代理人
:
王志敏
法律状态
:
发明专利申请公布后的驳回
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-02-25
发明专利申请公布后的驳回
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 23/60 申请公布日:20200204
2020-02-28
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/60 申请日:20191028
2020-02-04
公开
公开
共 50 条
[1]
半导体器件和制造半导体器件的方法
[P].
陈永凯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
贰陆特拉华股份有限公司
贰陆特拉华股份有限公司
陈永凯
.
美国专利
:CN117410829A
,2024-01-16
[2]
半导体器件的制造方法和半导体器件
[P].
夏军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
夏军
;
白世杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
白世杰
.
中国专利
:CN116096224B
,2025-08-29
[3]
半导体器件制造方法与半导体器件
[P].
不公告发明人
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
不公告发明人
.
中国专利
:CN111106106A
,2020-05-05
[4]
半导体器件制造方法与半导体器件
[P].
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN111106106B
,2025-02-25
[5]
半导体器件、半导体器件制造方法
[P].
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN110880473B
,2025-02-25
[6]
半导体器件、半导体器件制造方法
[P].
不公告发明人
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
不公告发明人
.
中国专利
:CN110880473A
,2020-03-13
[7]
半导体器件的制造方法、半导体器件
[P].
不公告发明人
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
不公告发明人
.
中国专利
:CN111106113A
,2020-05-05
[8]
一种半导体器件的制造方法和半导体器件
[P].
冯霞
论文数:
0
引用数:
0
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0
冯霞
;
黄河
论文数:
0
引用数:
0
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0
黄河
;
刘煊杰
论文数:
0
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0
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刘煊杰
;
张海芳
论文数:
0
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0
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0
张海芳
;
吴秉寰
论文数:
0
引用数:
0
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0
吴秉寰
.
中国专利
:CN105097852A
,2015-11-25
[9]
一种半导体器件的制造方法和半导体器件
[P].
袁可方
论文数:
0
引用数:
0
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袁可方
;
罗杰
论文数:
0
引用数:
0
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罗杰
.
中国专利
:CN110896051B
,2020-03-20
[10]
一种半导体器件的制造方法和半导体器件
[P].
张海洋
论文数:
0
引用数:
0
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张海洋
;
刘少雄
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘少雄
.
中国专利
:CN109698119B
,2019-04-30
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