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背面减薄晶圆的固定装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202011463307.7
申请日
:
2020-12-14
公开(公告)号
:
CN112635382B
公开(公告)日
:
2021-04-09
发明(设计)人
:
马富林
郑刚
曹志伟
申请人
:
申请人地址
:
214028 江苏省无锡市新吴区新洲路30号
IPC主分类号
:
H01L21683
IPC分类号
:
H01L21687
代理机构
:
上海浦一知识产权代理有限公司 31211
代理人
:
罗雅文
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-04-09
公开
公开
2022-12-27
授权
授权
2021-04-27
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/683 申请日:20201214
共 50 条
[1]
晶圆背面减薄方法及晶圆背面减薄装置
[P].
苏亚青
论文数:
0
引用数:
0
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0
苏亚青
;
张守龙
论文数:
0
引用数:
0
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0
张守龙
;
季芝慧
论文数:
0
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0
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0
季芝慧
;
谭秀文
论文数:
0
引用数:
0
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0
谭秀文
;
叶斐
论文数:
0
引用数:
0
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0
叶斐
;
陈裕
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈裕
.
中国专利
:CN112349579A
,2021-02-09
[2]
晶圆减薄加工固定装置
[P].
何淑英
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何淑英
.
中国专利
:CN213878066U
,2021-08-03
[3]
晶圆减薄加工固定装置
[P].
陈孟端
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈孟端
.
中国专利
:CN203165872U
,2013-08-28
[4]
用于晶圆背面清洗的固定装置
[P].
惠科石
论文数:
0
引用数:
0
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0
惠科石
;
苏亚青
论文数:
0
引用数:
0
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0
苏亚青
;
谭秀文
论文数:
0
引用数:
0
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0
谭秀文
.
中国专利
:CN112289736A
,2021-01-29
[5]
晶圆背面减薄工艺
[P].
黄河
论文数:
0
引用数:
0
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0
黄河
;
陈建华
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈建华
;
高大为
论文数:
0
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0
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0
高大为
;
毛剑宏
论文数:
0
引用数:
0
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0
毛剑宏
.
中国专利
:CN101327572B
,2008-12-24
[6]
晶圆背面减薄方法
[P].
雷通
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
雷通
.
中国专利
:CN105551943A
,2016-05-04
[7]
一种晶圆减薄加工固定装置
[P].
陈爱军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州芯汇晶成半导体科技有限公司
苏州芯汇晶成半导体科技有限公司
陈爱军
;
杨天生
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州芯汇晶成半导体科技有限公司
苏州芯汇晶成半导体科技有限公司
杨天生
;
魏卿
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
苏州芯汇晶成半导体科技有限公司
苏州芯汇晶成半导体科技有限公司
魏卿
;
高叶
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州芯汇晶成半导体科技有限公司
苏州芯汇晶成半导体科技有限公司
高叶
.
中国专利
:CN221436812U
,2024-07-30
[8]
一种晶圆减薄加工固定装置
[P].
刘磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
无锡矽晶半导体科技有限公司
无锡矽晶半导体科技有限公司
刘磊
;
侯显能
论文数:
0
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0
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0
机构:
无锡矽晶半导体科技有限公司
无锡矽晶半导体科技有限公司
侯显能
.
中国专利
:CN221111287U
,2024-06-11
[9]
晶圆背面研磨减薄方法
[P].
凌永康
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
晶度半导体科技(安徽)有限公司
晶度半导体科技(安徽)有限公司
凌永康
;
张勇
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
晶度半导体科技(安徽)有限公司
晶度半导体科技(安徽)有限公司
张勇
;
周建威
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
晶度半导体科技(安徽)有限公司
晶度半导体科技(安徽)有限公司
周建威
.
中国专利
:CN120461310A
,2025-08-12
[10]
晶圆固定装置
[P].
史蒂文·贺·汪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
史蒂文·贺·汪
.
中国专利
:CN212404337U
,2021-01-26
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