具有保护功能的半导体器件测试装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202021141177.0
申请日
2020-06-18
公开(公告)号
CN212965267U
公开(公告)日
2021-04-13
发明(设计)人
赵彪 任春频 曾嵘 刘佳鹏 陈政宇 余占清
申请人
申请人地址
100084 北京市海淀区清华园1号
IPC主分类号
G01R3126
IPC分类号
G01R136
代理机构
北京知联天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11594
代理人
张陆军
法律状态
授权
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
具有保护功能的半导体器件测试装置及方法 [P]. 
赵彪 ;
任春频 ;
曾嵘 ;
刘佳鹏 ;
陈政宇 ;
余占清 .
中国专利 :CN111766494B ,2020-10-13
[2]
半导体器件的测试装置 [P]. 
陈伟 ;
徐勇 ;
叶建国 ;
韩宙 ;
程华胜 ;
魏春阳 .
中国专利 :CN205786998U ,2016-12-07
[3]
半导体器件测试装置 [P]. 
杨浩 .
中国专利 :CN214795085U ,2021-11-19
[4]
半导体器件测试装置 [P]. 
吴胜 ;
王锋 ;
徐祁华 .
中国专利 :CN217766707U ,2022-11-08
[5]
用于半导体器件的测试装置 [P]. 
丘炜光 ;
陈新军 ;
谢景祺 ;
柏铭 .
中国专利 :CN223597818U ,2025-11-25
[6]
半导体器件性能测试装置 [P]. 
刘宝成 .
中国专利 :CN202159118U ,2012-03-07
[7]
一种半导体器件的测试装置 [P]. 
张霖芝 ;
田帅 .
中国专利 :CN221351661U ,2024-07-16
[8]
一种半导体器件的测试装置 [P]. 
昝佳琳 .
中国专利 :CN210862782U ,2020-06-26
[9]
半导体测试装置 [P]. 
王大伟 ;
侯克男 ;
刘建军 ;
董春阳 ;
侯树伟 ;
赵博 ;
唐薇 ;
王进燕 ;
李东霞 .
中国专利 :CN217506035U ,2022-09-27
[10]
半导体器件测试装置及半导体器件 [P]. 
伍俊炜 ;
李博强 ;
肖鹏 ;
陈大雄 .
中国专利 :CN222482367U ,2025-02-14