一种集成电路实验两用IC芯片座

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021859904.7

申请日：

2020-08-31

公开(公告)号：

CN213339295U

公开(公告)日：

2021-06-01

发明(设计)人：

杨文澳李恒薛晓军赵磊张国银张梦娇闫自达赵忠伟何阳彭昱铭

申请人：

申请人地址：

650093 云南省昆明市五华区学府路253号

IPC主分类号：

G09B2318

IPC分类号：

代理机构：

昆明人从众知识产权代理有限公司 53204

代理人：

何娇

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-01	授权	授权

共 50 条

[1]

一种集成电路IC芯片封装器件 [P].

黎杰 ;

罗亚科 ;

马明海 ;

李晓科 ;

马小其 .

中国专利 :CN216354187U ,2022-04-19

[2]

集成电路(IC)芯片插槽 [P].

D·B·麦洛 ;

M·F·麦洛 .

中国专利 :CN108155494B ,2018-06-12

[3]

集成电路芯片测试座 [P].

唐中卫 .

中国专利 :CN200972480Y ,2007-11-07

[4]

一种可连线的IC集成电路芯片 [P].

王赫 ;

冯雯莉 .

中国专利 :CN220796718U ,2024-04-16

[5]

一种集成电路芯片测试座 [P].

胡善文 ;

胡云清 .

中国专利 :CN210199154U ,2020-03-27

[6]

一种集成电路芯片测试座 [P].

杨威 .

中国专利 :CN207689522U ,2018-08-03

[7]

集成电路实验用恒温固定座 [P].

李明磊 ;

张勇 .

中国专利 :CN220940825U ,2024-05-14

[8]

一种集成电路IC芯片用可调式多格储运盒 [P].

马瑞红 .

中国专利 :CN211811001U ,2020-10-30

[9]

一种集成电路IC芯片快速安装装置 [P].

许桂林 .

中国专利 :CN211831721U ,2020-10-30

[10]

集成电路（IC）芯片装置 [P].

C·德耶拉希-切克 ;

B·奥尔 ;

M·拉杜纳 .

中国专利 :CN111106077A ,2020-05-05

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