晶圆封装方法、装置、电子设备及存储介质

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111409823.6

申请日：

2021-11-25

公开(公告)号：

CN114093784A

公开(公告)日：

2022-02-25

发明(设计)人：

古强戴文松

申请人：

申请人地址：

201000 上海市浦东新区临港新片区海洋一路333号1号楼、2号楼

IPC主分类号：

H01L2166

IPC分类号：

H01L2167 H01L2156 B07C534

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463

代理人：

周春霞

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-25	公开	公开
2022-03-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/66 申请日:20211125

共 50 条

[1]

晶圆检测设备和方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

黄伟强 .

中国专利 :CN118032754A ,2024-05-14

[2]

晶圆测试方法、装置、电子设备和存储介质 [P].

汪俊成 ;

刘潇 .

中国专利 :CN120237031A ,2025-07-01

[3]

晶圆切割方法及装置、电子设备、存储介质 [P].

陈志远 ;

聂伟 .

中国专利 :CN115302101A ,2022-11-08

[4]

晶圆切割方法及装置、电子设备、存储介质 [P].

陈志远 ;

聂伟 .

中国专利 :CN115302101B ,2024-07-23

[5]

晶圆传输方法、装置、虚拟轨道、电子设备及存储介质 [P].

车海炯 ;

陶孝荣 ;

邓家安 ;

陈俭 ;

曹桂华 .

中国专利 :CN120987030A ,2025-11-21

[6]

晶圆检测系统、晶圆检测方法、电子设备及存储介质 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN115266758B ,2022-12-23

[7]

晶圆预对位方法和装置、电子设备、存储介质 [P].

谢世高 ;

马海威 ;

王玮 ;

盛宇 ;

陶靖飞 .

中国专利 :CN114372965B ,2025-07-04

[8]

晶圆预对位方法和装置、电子设备、存储介质 [P].

谢世高 ;

马海威 ;

王玮 ;

盛宇 ;

陶靖飞 .

中国专利 :CN114372965A ,2022-04-19

[9]

晶圆研磨控制方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

李嘉浪 ;

白琨 ;

何艳红 ;

赵光远 ;

郭泽鑫 ;

周庆亚 .

中国专利 :CN118977192A ,2024-11-19

[10]

晶圆图像拼接方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

李国正 ;

伍宽 ;

杨延竹 ;

于波 ;

张华 .

中国专利 :CN118469809A ,2024-08-09

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