晶圆传输方法、装置、虚拟轨道、电子设备及存储介质

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410627490.1

申请日：

2024-05-20

公开(公告)号：

CN120987030A

公开(公告)日：

2025-11-21

发明(设计)人：

车海炯陶孝荣邓家安陈俭曹桂华

申请人：

中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

申请人地址：

518118 广东省深圳市龙田街道老坑社区高芯路18号

IPC主分类号：

B65G49/07

IPC分类号：

H01L21/673 B65G43/00

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

苗芬芬

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

上海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-09	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B65G 49/07申请日:20240520
2025-11-21	公开	公开

共 50 条

[1]

晶圆检测方法及装置、存储介质和电子设备 [P].

黄宁 .

中国专利 :CN115345809A ,2022-11-15

[2]

晶圆封装方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

古强 ;

戴文松 .

中国专利 :CN114093784A ,2022-02-25

[3]

晶圆检测设备和方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

黄伟强 .

中国专利 :CN118032754A ,2024-05-14

[4]

晶圆切割方法及装置、电子设备、存储介质 [P].

陈志远 ;

聂伟 .

中国专利 :CN115302101A ,2022-11-08

[5]

晶圆切割方法及装置、电子设备、存储介质 [P].

陈志远 ;

聂伟 .

中国专利 :CN115302101B ,2024-07-23

[6]

晶圆传送方法、装置、计算机可读存储介质及电子设备 [P].

吴哲佳 ;

张锦涛 .

中国专利 :CN118099053A ,2024-05-28

[7]

晶圆分岔变形预测方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

袁力军 ;

邹亚辉 .

中国专利 :CN119786363A ,2025-04-08

[8]

晶圆检测系统、晶圆检测方法、电子设备及存储介质 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN115266758B ,2022-12-23

[9]

晶圆研磨控制方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

李嘉浪 ;

白琨 ;

何艳红 ;

赵光远 ;

郭泽鑫 ;

周庆亚 .

中国专利 :CN118977192A ,2024-11-19

[10]

晶圆图像拼接方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

李国正 ;

伍宽 ;

杨延竹 ;

于波 ;

张华 .

中国专利 :CN118469809A ,2024-08-09

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