一种手机底壳加工用表面处理装置

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申请号
CN202123277227.5
申请日
2021-12-22
公开(公告)号
CN217224897U
公开(公告)日
2022-08-19
发明(设计)人
刘承辉
申请人
申请人地址
516000 广东省惠州市仲恺高新区惠台工业园区53号小区工业厂房A栋
IPC主分类号
B24B1900
IPC分类号
B24B4106 B24B4100 B24B4722
代理机构
东莞市科凯伟成知识产权代理有限公司 44627
代理人
李龙飞
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种手机塑胶底壳加工用表面处理装置 [P]. 
谢克林 .
中国专利 :CN217071906U ,2022-07-29
[2]
一种手机后壳加工用表面处理装置 [P]. 
杨帆 .
中国专利 :CN216066923U ,2022-03-18
[3]
一种手机后壳加工用表面处理装置 [P]. 
陈增鹏 .
中国专利 :CN210209824U ,2020-03-31
[4]
一种手机底壳加工用焊接装置 [P]. 
彭军 .
中国专利 :CN212420175U ,2021-01-29
[5]
一种手机塑胶底壳加工用清洗装置 [P]. 
谢克林 .
中国专利 :CN216174641U ,2022-04-05
[6]
一种手机底壳的加工用清洗装置 [P]. 
卢敏雁 .
中国专利 :CN209969025U ,2020-01-21
[7]
一种手机底壳的加工用转运装置 [P]. 
卢敏雁 .
中国专利 :CN209870443U ,2019-12-31
[8]
一种轴承加工用表面处理装置 [P]. 
周宣永 .
中国专利 :CN211136535U ,2020-07-31
[9]
一种法兰加工用表面处理装置 [P]. 
刘爱军 ;
郭伟 .
中国专利 :CN222243992U ,2024-12-27
[10]
一种法兰加工用表面处理装置 [P]. 
陈美华 .
中国专利 :CN221658015U ,2024-09-06