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一种手机底壳加工用焊接装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021020130.9
申请日：
2020-06-06
公开(公告)号：
CN212420175U
公开(公告)日：
2021-01-29
发明(设计)人：
彭军
申请人：
申请人地址：
523000 广东省东莞市常平镇司马村谢常公路左侧
IPC主分类号：
B23K3700
IPC分类号：
B25H302
代理机构：
东莞领航汇专利代理事务所(普通合伙) 44645
代理人：
高辉
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-01-29 | 授权 | 授权 |