一种手机底壳加工用焊接装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN201821061372.5
申请日
2018-07-05
公开(公告)号
CN208758833U
公开(公告)日
2019-04-19
发明(设计)人
李向阳 王刚涛 丁金平
申请人
申请人地址
523000 广东省东莞市莞城区莞太大道79号
IPC主分类号
B23K3700
IPC分类号
B23K3102
代理机构
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427
代理人
陈娟
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
一种手机底壳加工用焊接装置 [P]. 
彭军 .
中国专利 :CN212420175U ,2021-01-29
[2]
一种手机底壳加工用表面处理装置 [P]. 
刘承辉 .
中国专利 :CN217224897U ,2022-08-19
[3]
一种手机塑胶底壳加工用清洗装置 [P]. 
谢克林 .
中国专利 :CN216174641U ,2022-04-05
[4]
一种手机底壳的加工用清洗装置 [P]. 
卢敏雁 .
中国专利 :CN209969025U ,2020-01-21
[5]
一种手机底壳的加工用转运装置 [P]. 
卢敏雁 .
中国专利 :CN209870443U ,2019-12-31
[6]
一种手机底壳的加工用模具清洁装置 [P]. 
卢敏雁 .
中国专利 :CN209971326U ,2020-01-21
[7]
一种手机底壳的加工用存料装置 [P]. 
卢敏雁 .
中国专利 :CN209968879U ,2020-01-21
[8]
一种油底壳焊接装置 [P]. 
刘洪平 ;
杨芳 ;
张馨月 ;
杨孟蛟 ;
周林 ;
熊登 ;
杨颖月 ;
付丽丽 .
中国专利 :CN222471247U ,2025-02-14
[9]
一种手机底壳的加工夹具 [P]. 
刘承辉 .
中国专利 :CN208262337U ,2018-12-21
[10]
一种手机后壳加工用固定装置 [P]. 
王菊阳 .
中国专利 :CN209648659U ,2019-11-19