学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
芯片测试分选机
被引:0
申请号
:
CN202230194819.1
申请日
:
2022-04-08
公开(公告)号
:
CN307511941S
公开(公告)日
:
2022-08-23
发明(设计)人
:
杨胜利
史赛
申请人
:
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市工业园区港田路青丘街青丘巷8号
IPC主分类号
:
1599
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-08-23
授权
授权
共 50 条
[1]
芯片测试分选机
[P].
史赛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
史赛
;
杨胜利
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨胜利
.
中国专利
:CN307511942S
,2022-08-23
[2]
芯片测试分选机
[P].
陈健
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈健
;
陆人杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陆人杰
.
中国专利
:CN218079055U
,2022-12-20
[3]
芯片测试分选机
[P].
黄爱科
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄爱科
;
金承标
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金承标
;
王跃
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王跃
;
李粹武
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李粹武
;
周磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周磊
.
中国专利
:CN217963636U
,2022-12-06
[4]
芯片测试分选机
[P].
李金龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
佑光智能半导体科技(深圳)有限公司
佑光智能半导体科技(深圳)有限公司
李金龙
;
吴后强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
佑光智能半导体科技(深圳)有限公司
佑光智能半导体科技(深圳)有限公司
吴后强
.
中国专利
:CN222637226U
,2025-03-18
[5]
芯片测试分选机(NEOCEED-W)
[P].
李彦樟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津金海通半导体设备股份有限公司
天津金海通半导体设备股份有限公司
李彦樟
;
李兴宝
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津金海通半导体设备股份有限公司
天津金海通半导体设备股份有限公司
李兴宝
;
陈钱
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津金海通半导体设备股份有限公司
天津金海通半导体设备股份有限公司
陈钱
;
刘帅领
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津金海通半导体设备股份有限公司
天津金海通半导体设备股份有限公司
刘帅领
.
中国专利
:CN309037065S
,2024-12-27
[6]
芯片测试分选机(SUMMIT-HCR)
[P].
黄文中
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津金海通半导体设备股份有限公司
天津金海通半导体设备股份有限公司
黄文中
;
沈程
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津金海通半导体设备股份有限公司
天津金海通半导体设备股份有限公司
沈程
;
彭煜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津金海通半导体设备股份有限公司
天津金海通半导体设备股份有限公司
彭煜
;
卢壮壮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津金海通半导体设备股份有限公司
天津金海通半导体设备股份有限公司
卢壮壮
.
中国专利
:CN309499139S
,2025-09-16
[7]
芯片测试分选机(SUMMIT-H)
[P].
黄文中
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津金海通半导体设备股份有限公司
天津金海通半导体设备股份有限公司
黄文中
;
沈程
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津金海通半导体设备股份有限公司
天津金海通半导体设备股份有限公司
沈程
;
肖旭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津金海通半导体设备股份有限公司
天津金海通半导体设备股份有限公司
肖旭
;
李磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津金海通半导体设备股份有限公司
天津金海通半导体设备股份有限公司
李磊
;
李鑫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津金海通半导体设备股份有限公司
天津金海通半导体设备股份有限公司
李鑫
.
中国专利
:CN309499138S
,2025-09-16
[8]
芯片测试分选机(Exceed9800)
[P].
吕克振
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津金海通半导体设备股份有限公司
天津金海通半导体设备股份有限公司
吕克振
;
侯景洋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津金海通半导体设备股份有限公司
天津金海通半导体设备股份有限公司
侯景洋
;
张胜春
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津金海通半导体设备股份有限公司
天津金海通半导体设备股份有限公司
张胜春
;
郭彪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津金海通半导体设备股份有限公司
天津金海通半导体设备股份有限公司
郭彪
.
中国专利
:CN309037064S
,2024-12-27
[9]
芯片测试分选机(9032Plus)
[P].
贺怀珍
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津金海通半导体设备股份有限公司
天津金海通半导体设备股份有限公司
贺怀珍
;
郭义星
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津金海通半导体设备股份有限公司
天津金海通半导体设备股份有限公司
郭义星
.
中国专利
:CN309004780S
,2024-12-13
[10]
芯片测试分选机(NEOCEED-Q)
[P].
陈钱
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津金海通半导体设备股份有限公司
天津金海通半导体设备股份有限公司
陈钱
;
李兴宝
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津金海通半导体设备股份有限公司
天津金海通半导体设备股份有限公司
李兴宝
;
李彦樟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津金海通半导体设备股份有限公司
天津金海通半导体设备股份有限公司
李彦樟
;
刘圆圆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津金海通半导体设备股份有限公司
天津金海通半导体设备股份有限公司
刘圆圆
.
中国专利
:CN309012921S
,2024-12-17
←
1
2
3
4
5
→