封装成摞的纸张形式物件的信封封装机

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201280058161.5

申请日：

2012-11-15

公开(公告)号：

CN103998250B

公开(公告)日：

2014-08-20

发明(设计)人：

弗朗西斯科·蓬蒂

申请人：

申请人地址：

意大利佩鲁贾市卡斯泰洛吉达卡罗马克思道13/C号

IPC主分类号：

B43M304

IPC分类号：

B65H2912 B65H2960

代理机构：

深圳市博锐专利事务所 44275

代理人：

张明

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-08-20	公开	公开
2014-09-17	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101586962393 IPC(主分类):B43M 3/04 专利申请号:2012800581615 申请日:20121115
2016-07-06	授权	授权

共 50 条

[1]

一种快递信封封装机 [P].

周孝伟 ;

罗耀东 ;

席宏伟 ;

董克锋 .

中国专利 :CN209796016U ,2019-12-17

[2]

一种快递信封封装机 [P].

汤强军 .

中国专利 :CN111439439B ,2020-07-24

[3]

硅胶灌封封装机 [P].

陈啸雄 ;

刘夕梅 .

中国专利 :CN205471560U ,2016-08-17

[4]

竹炭封装机的封装机构 [P].

潘文龙 ;

姜如翔 .

中国专利 :CN203612245U ,2014-05-28

[5]

封装机的加热封装机构 [P].

董祺平 ;

许先难 .

中国专利 :CN201272494Y ,2009-07-15

[6]

封装机的封头结构及封装机 [P].

王莉红 ;

徐平红 ;

李峰华 ;

何梁 .

中国专利 :CN211789298U ,2020-10-27

[7]

电池封装机的压板及电池封装机 [P].

张敏华 ;

刘永存 ;

张皓 ;

方世勇 .

中国专利 :CN212517277U ,2021-02-09

[8]

芯片封装机的封装装置 [P].

林培祥 .

中国专利 :CN205097416U ,2016-03-23

[9]

芯片封装机的封装装置 [P].

林培祥 .

中国专利 :CN105345958A ,2016-02-24

[10]

一种封装机中的纸张放置机构 [P].

黄永信 ;

黄永欣 .

中国专利 :CN212101275U ,2020-12-08

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