封装用键合丝及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310652526.3

申请日：

2013-12-05

公开(公告)号：

CN103681570A

公开(公告)日：

2014-03-26

发明(设计)人：

黄崧哲殷树元

申请人：

申请人地址：

215334 江苏省昆山市昆山开发区伟业路8号403室

IPC主分类号：

H01L2349

IPC分类号：

H01L2148 C23C1416

代理机构：

北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371

代理人：

吴开磊

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-03-26	公开	公开
2014-04-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101581674788 IPC(主分类):H01L 23/49 专利申请号:2013106525263 申请日:20131205
2018-01-02	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 23/49 申请公布日:20140326

共 50 条

[1]

高端封装银合金键合丝及其制备方法 [P].

李天祥 ;

郑康定 ;

郑芳 ;

郑磊 .

中国专利 :CN102912176B ,2013-02-06

[2]

铜键合丝及其制备方法 [P].

刘志权 ;

李晓 ;

李忠国 ;

李哲 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN112563232A ,2021-03-26

[3]

封装键合铂金丝及其制备方法 [P].

黄崧哲 ;

侯子宾 ;

徐锦旭 .

中国专利 :CN113241303A ,2021-08-10

[4]

铜银复合键合丝制备方法 [P].

李涛涛 ;

刘永姜 ;

刘承志 .

中国专利 :CN111763967A ,2020-10-13

[5]

半导体封装用键合丝生产设备 [P].

袁毅 .

中国专利 :CN101572135A ,2009-11-04

[6]

半导体封装用键合丝生产设备 [P].

袁毅 .

中国专利 :CN201191538Y ,2009-02-04

[7]

一种电子封装用铜合金键合丝及其制备方法和应用 [P].

李盛伟 ;

李妍琼 .

中国专利 :CN118676095B ,2025-05-02

[8]

一种微电子封装用铜合金单晶键合丝及其制备方法 [P].

袁斌 ;

徐云管 ;

彭庶瑶 ;

章敏 .

中国专利 :CN106992164A ,2017-07-28

[9]

一种电子封装用铜合金键合丝及其制备方法和应用 [P].

李盛伟 ;

李妍琼 .

中国专利 :CN118676095A ,2024-09-20

[10]

一种LED封装用银合金键合丝及其制造方法 [P].

周振基 ;

周博轩 ;

任智 .

中国专利 :CN105063407B ,2015-11-18

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