半导体封装用键合丝生产设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200820047276.5

申请日：

2008-04-28

公开(公告)号：

CN201191538Y

公开(公告)日：

2009-02-04

发明(设计)人：

袁毅

申请人：

申请人地址：

528400广东省中山市火炬开发区民园中路5号

IPC主分类号：

H01B13008

IPC分类号：

H01R4328 B21C100 B21C900 B21C4304 B21C4700 C21D126 H01L2148

代理机构：

中山市科创专利代理有限公司

代理人：

尹文涛

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-02-04	授权	授权
2011-12-07	避免重复授权放弃专利权	避免重复授权放弃专利权号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101228106953 IPC(主分类):H01B 13/008 专利号:ZL2008200472765 申请日:20080428 授权公告日:20090204 放弃生效日:20080428

共 50 条

[1]

半导体封装用键合丝生产设备 [P].

袁毅 .

中国专利 :CN101572135A ,2009-11-04

[2]

一种键合丝及基于键合丝的半导体键合工艺 [P].

谢海涛 ;

郑玺 ;

陈雪平 ;

薛子夜 ;

赵义东 .

中国专利 :CN111668181A ,2020-09-15

[3]

一种键合丝及基于键合丝的半导体键合工艺 [P].

谢海涛 ;

郑玺 ;

陈雪平 ;

薛子夜 ;

赵义东 .

中国专利 :CN111668182A ,2020-09-15

[4]

半导体键合引线及半导体封装结构 [P].

武康胜 ;

钮友华 ;

陈武伟 .

中国专利 :CN204289428U ,2015-04-22

[5]

半导体键合封装方法 [P].

陈波 ;

陈文渊 .

中国专利 :CN110299295A ,2019-10-01

[6]

半导体键合封装方法 [P].

陈波 .

中国专利 :CN110364445A ,2019-10-22

[7]

半导体封装中铜带键合封装结构 [P].

王琮 ;

谭笑 .

中国专利 :CN113948485A ,2022-01-18

[8]

半导体键合方法、半导体键合结构和封装结构 [P].

任征宇 ;

田仁杰 .

中国专利 :CN120977883A ,2025-11-18

[9]

一种通过绝缘键合丝连接的半导体封装件 [P].

袁毅 .

中国专利 :CN201191608Y ,2009-02-04

[10]

键合线以及半导体封装件 [P].

王昱权 ;

潜力 .

中国专利 :CN105097748A ,2015-11-25

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