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半导体键合封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910477613.7
申请日：
2019-06-03
公开(公告)号：
CN110364445A
公开(公告)日：
2019-10-22
发明(设计)人：
陈波
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市工业园区苏桐路88号
IPC主分类号：
H01L21603
IPC分类号：
H01L2148
代理机构：
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435
代理人：
周颖颖
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-10-22 | 公开 | 公开 |
| 2022-01-14 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/603 申请公布日:20191022 |
| 2019-11-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/603 申请日:20190603 |