键合线以及半导体封装件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410165198.9

申请日：

2014-04-23

公开(公告)号：

CN105097748A

公开(公告)日：

2015-11-25

发明(设计)人：

王昱权潜力

申请人：

申请人地址：

100084 北京市海淀区清华大学学研综合楼B座1115号

IPC主分类号：

H01L2349

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-12-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101638513610 IPC(主分类):H01L 23/49 专利申请号:2014101651989 申请日:20140423
2015-11-25	公开	公开
2018-07-13	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装件以及半导体装置 [P].

里见明洋 .

中国专利 :CN104465558A ,2015-03-25

[2]

带有导线键合的半导体封装件 [P].

A·P·乔希 ;

G·拉金德兰 ;

B·帕克斯 .

中国专利 :CN105308744A ,2016-02-03

[3]

半导体封装件以及制造半导体封装件的方法 [P].

小川刚 ;

滨口宏治 ;

本田一尊 ;

晴山耕佑 .

韩国专利 :CN120786965A ,2025-10-14

[4]

半导体封装件以及制造半导体封装件的方法 [P].

元东勳 ;

柳在炅 .

中国专利 :CN111599780A ,2020-08-28

[5]

半导体封装件、以及具有半导体封装件的叠层封装件 [P].

任忠彬 ;

金正雨 ;

金知晃 ;

卞贞洙 ;

沈钟辅 ;

李斗焕 ;

崔敬世 ;

崔正坤 ;

表声磤 .

韩国专利 :CN113345858B ,2025-09-12

[6]

半导体封装件、以及具有半导体封装件的叠层封装件 [P].

任忠彬 ;

金正雨 ;

金知晃 ;

卞贞洙 ;

沈钟辅 ;

李斗焕 ;

崔敬世 ;

崔正坤 ;

表声磤 .

中国专利 :CN113345858A ,2021-09-03

[7]

半导体封装件 [P].

陈文华 ;

冯正和 ;

庄品洋 .

中国专利 :CN101471329A ,2009-07-01

[8]

半导体封装件 [P].

姜熙源 ;

李钟周 ;

全炳昱 .

中国专利 :CN109427750A ,2019-03-05

[9]

半导体封装件、半导体装置、半导体封装件搭载设备、以及半导体装置搭载设备 [P].

近藤将夫 ;

佐佐木健次 ;

小屋茂树 .

中国专利 :CN114078792A ,2022-02-22

[10]

半导体键合引线及半导体封装结构 [P].

武康胜 ;

钮友华 ;

陈武伟 .

中国专利 :CN204289428U ,2015-04-22

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