一种键合丝及基于键合丝的半导体键合工艺

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010636476.X
申请日
2020-07-03
公开(公告)号
CN111668182A
公开(公告)日
2020-09-15
发明(设计)人
谢海涛 郑玺 陈雪平 薛子夜 赵义东
申请人
申请人地址
325600 浙江省温州市乐清市乐清经济开发区经八路397号
IPC主分类号
H01L2349
IPC分类号
H01L2148
代理机构
北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250
代理人
郑越
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种键合丝及基于键合丝的半导体键合工艺 [P]. 
谢海涛 ;
郑玺 ;
陈雪平 ;
薛子夜 ;
赵义东 .
中国专利 :CN111668181A ,2020-09-15
[2]
一种基于银基键合丝的半导体键合工艺 [P]. 
乜辉 ;
刘堂军 ;
高山 .
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[3]
一种键合丝 [P]. 
谢海涛 ;
郑玺 ;
陈雪平 ;
薛子夜 ;
赵义东 .
中国专利 :CN212182310U ,2020-12-18
[4]
一种键合丝 [P]. 
谢海涛 ;
郑玺 ;
陈雪平 ;
薛子夜 ;
赵义东 .
中国专利 :CN212033015U ,2020-11-27
[5]
键合线、键合结构、键合方法及半导体器件 [P]. 
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[6]
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[7]
一种半导体用键合丝 [P]. 
周振基 ;
周博轩 ;
任智 .
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[8]
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[9]
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李盛伟 ;
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一种半导体器件键合丝的键合质量评定方法 [P]. 
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郭金花 ;
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