一种基于银基键合丝的半导体键合工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911392886.8

申请日：

2019-12-30

公开(公告)号：

CN111106021A

公开(公告)日：

2020-05-05

发明(设计)人：

乜辉刘堂军高山

申请人：

申请人地址：

400707 重庆市北碚区蔡家岗同熙路99号

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

尹丽云

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/60 申请日:20191230
2020-05-05	公开	公开
2022-06-17	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/60 申请公布日:20200505

共 50 条

[1]

一种键合丝及基于键合丝的半导体键合工艺 [P].

谢海涛 ;

郑玺 ;

陈雪平 ;

薛子夜 ;

赵义东 .

中国专利 :CN111668181A ,2020-09-15

[2]

一种键合丝及基于键合丝的半导体键合工艺 [P].

谢海涛 ;

郑玺 ;

陈雪平 ;

薛子夜 ;

赵义东 .

中国专利 :CN111668182A ,2020-09-15

[3]

一种键合丝 [P].

谢海涛 ;

郑玺 ;

陈雪平 ;

薛子夜 ;

赵义东 .

中国专利 :CN212182310U ,2020-12-18

[4]

一种键合丝 [P].

谢海涛 ;

郑玺 ;

陈雪平 ;

薛子夜 ;

赵义东 .

中国专利 :CN212033015U ,2020-11-27

[5]

键合线、键合结构、键合方法及半导体器件 [P].

王令 ;

李春艳 ;

廖勇波 ;

马颖江 .

中国专利 :CN115295518B ,2025-02-11

[6]

一种银基键合丝 [P].

彭庶瑶 ;

王佑任 ;

彭晓飞 .

中国专利 :CN217306469U ,2022-08-26

[7]

一种基于钯铜线的半导体键合工艺 [P].

廖伟春 .

中国专利 :CN107256834B ,2017-10-17

[8]

一种半导体用键合丝 [P].

周振基 ;

周博轩 ;

任智 .

中国专利 :CN204067342U ,2014-12-31

[9]

一种半导体用键合丝 [P].

周振基 ;

周博轩 ;

任智 .

中国专利 :CN204067343U ,2014-12-31

[10]

银基键合丝的制备方法 [P].

赵碎孟 ;

周钢 .

中国专利 :CN105390404A ,2016-03-09

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