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一种半导体器件键合丝的键合质量评定方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510639574.1
申请日：
2025-05-19
公开(公告)号：
CN120161314A
公开(公告)日：
2025-06-17
发明(设计)人：
李盛伟 李妍琼
申请人：
深圳中宝新材科技有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区新安街道兴东社区71区新政厂房A栋202
IPC主分类号：
G01R31/26
IPC分类号：
代理机构：
深圳市宇宙八爪鱼知识产权代理事务所(普通合伙) 441039
代理人：
李冬存
法律状态：
公开
国省代码：
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-06-17 公开 公开
2025-07-04 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):G01R 31/26申请日:20250519
2025-08-19 授权 授权
共 50 条
[1]
一种半导体器件键合丝的键合质量评定方法 [P]. 
李盛伟 ;
李妍琼 .
中国专利 :CN120161314B ,2025-08-19
[2]
一种半导体器件键合丝的键合质量评定方法 [P]. 
邝栗山 ;
郭金花 ;
王坦 .
中国专利 :CN109632791B ,2019-04-16
[3]
一种键合丝及基于键合丝的半导体键合工艺 [P]. 
谢海涛 ;
郑玺 ;
陈雪平 ;
薛子夜 ;
赵义东 .
中国专利 :CN111668181A ,2020-09-15
[4]
一种键合丝及基于键合丝的半导体键合工艺 [P]. 
谢海涛 ;
郑玺 ;
陈雪平 ;
薛子夜 ;
赵义东 .
中国专利 :CN111668182A ,2020-09-15
[5]
键合线、键合结构、键合方法及半导体器件 [P]. 
王令 ;
李春艳 ;
廖勇波 ;
马颖江 .
中国专利 :CN115295518B ,2025-02-11
[6]
半导体临时键合结构、键合与解键合方法及半导体器件 [P]. 
叶竹之 ;
李辉 ;
陆旺 ;
刘屿剑 .
中国专利 :CN119943797A ,2025-05-06
[7]
一种半导体器件临时键合和解键合的方法 [P]. 
柳博 ;
刘中生 ;
黄明起 .
中国专利 :CN120955006A ,2025-11-14
[8]
一种半导体器件连接用键合丝 [P]. 
彭庶瑶 ;
霍建平 ;
彭晓飞 .
中国专利 :CN221970966U ,2024-11-08
[9]
半导体器件的临时键合与解键合的方法及半导体器件 [P]. 
杨涛 ;
王晋 ;
郭佳惠 ;
高晋文 ;
朱亚东 ;
俞开园 ;
郝玮倩 ;
熊鸽 ;
黄礼武 ;
陆原 .
中国专利 :CN118255320A ,2024-06-28
[10]
半导体器件的临时键合与解键合的方法以及半导体器件 [P]. 
王淼 ;
曾怀望 ;
焦文龙 ;
杨睿峰 ;
李嗣晗 .
中国专利 :CN112382599B ,2021-02-19
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