半导体器件的临时键合与解键合的方法以及半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011256672.0

申请日：

2020-11-11

公开(公告)号：

CN112382599B

公开(公告)日：

2021-02-19

发明(设计)人：

王淼曾怀望焦文龙杨睿峰李嗣晗

申请人：

申请人地址：

401332 重庆市沙坪坝区西园一路28号附2号

IPC主分类号：

H01L21683

IPC分类号：

代理机构：

北京市汉坤律师事务所 11602

代理人：

初媛媛;吴丽丽

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/683 申请日:20201111
2021-02-19	公开	公开
2021-07-16	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体临时键合结构、键合与解键合方法及半导体器件 [P].

叶竹之 ;

李辉 ;

陆旺 ;

刘屿剑 .

中国专利 :CN119943797A ,2025-05-06

[2]

半导体器件的临时键合与解键合的方法及半导体器件 [P].

杨涛 ;

王晋 ;

郭佳惠 ;

高晋文 ;

朱亚东 ;

俞开园 ;

郝玮倩 ;

熊鸽 ;

黄礼武 ;

陆原 .

中国专利 :CN118255320A ,2024-06-28

[3]

半导体器件键合装置以及使用该装置键合半导体器件的方法 [P].

内藤浩幸 ;

仕田智 ;

上野康晴 ;

森川诚 .

中国专利 :CN101128914A ,2008-02-20

[4]

用于半导体器件的临时键合工艺 [P].

李瑾 ;

冒薇 ;

王丰梅 .

中国专利 :CN111415901A ,2020-07-14

[5]

键合线、键合结构、键合方法及半导体器件 [P].

王令 ;

李春艳 ;

廖勇波 ;

马颖江 .

中国专利 :CN115295518B ,2025-02-11

[6]

混合键合方法和半导体器件 [P].

张宇 ;

丁飞 ;

王启东 ;

金仁喜 ;

杨宇东 .

中国专利 :CN120637266A ,2025-09-12

[7]

半导体器件管芯键合 [P].

邱书楠 ;

贡国良 ;

骆军华 ;

徐雪松 .

中国专利 :CN102931105A ,2013-02-13

[8]

一种半导体器件临时键合和解键合的方法 [P].

柳博 ;

刘中生 ;

黄明起 .

中国专利 :CN120955006A ,2025-11-14

[9]

半导体器件的键合结构及其制造方法、半导体器件 [P].

王新龙 .

中国专利 :CN115259074B ,2025-07-22

[10]

临时半导体结构键合方法和相关的键合半导体结构 [P].

玛丽亚姆·萨达卡 ;

约努茨·拉杜 .

中国专利 :CN105489512B ,2016-04-13

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