半导体器件管芯键合

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110227755.1

申请日：

2011-08-10

公开(公告)号：

CN102931105A

公开(公告)日：

2013-02-13

发明(设计)人：

邱书楠贡国良骆军华徐雪松

申请人：

申请人地址：

美国得克萨斯

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

H01L2156 H01L23488 H01L23495

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

秦晨

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-02-13	公开	公开
2015-04-01	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101713022025 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:2011102277551 申请公布日:20130213

共 50 条

[1]

半导体临时键合结构、键合与解键合方法及半导体器件 [P].

叶竹之 ;

李辉 ;

陆旺 ;

刘屿剑 .

中国专利 :CN119943797A ,2025-05-06

[2]

键合线、键合结构、键合方法及半导体器件 [P].

王令 ;

李春艳 ;

廖勇波 ;

马颖江 .

中国专利 :CN115295518B ,2025-02-11

[3]

半导体器件键合装置以及使用该装置键合半导体器件的方法 [P].

内藤浩幸 ;

仕田智 ;

上野康晴 ;

森川诚 .

中国专利 :CN101128914A ,2008-02-20

[4]

半导体器件的临时键合与解键合的方法及半导体器件 [P].

杨涛 ;

王晋 ;

郭佳惠 ;

高晋文 ;

朱亚东 ;

俞开园 ;

郝玮倩 ;

熊鸽 ;

黄礼武 ;

陆原 .

中国专利 :CN118255320A ,2024-06-28

[5]

半导体器件的临时键合与解键合的方法以及半导体器件 [P].

王淼 ;

曾怀望 ;

焦文龙 ;

杨睿峰 ;

李嗣晗 .

中国专利 :CN112382599B ,2021-02-19

[6]

半导体器件的键合结构及其制造方法、半导体器件 [P].

王新龙 .

中国专利 :CN115259074B ,2025-07-22

[7]

键合半导体器件及其制备方法 [P].

孙祥烈 ;

许静 ;

罗军 ;

赵超 .

中国专利 :CN113380648A ,2021-09-10

[8]

混合键合方法和半导体器件 [P].

张宇 ;

丁飞 ;

王启东 ;

金仁喜 ;

杨宇东 .

中国专利 :CN120637266A ,2025-09-12

[9]

一种共晶键合方法和半导体器件 [P].

邱鹏 ;

顾佳烨 ;

游家杰 .

中国专利 :CN108100986A ,2018-06-01

[10]

一种共晶键合方法和半导体器件 [P].

邱鹏 ;

张挺 ;

顾佳烨 .

中国专利 :CN106847717A ,2017-06-13

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