一种半导体器件连接用键合丝

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420782904.3

申请日：

2024-04-16

公开(公告)号：

CN221970966U

公开(公告)日：

2024-11-08

发明(设计)人：

彭庶瑶霍建平彭晓飞

申请人：

江西蓝微电子科技有限公司

申请人地址：

343000 江西省吉安市井冈山经济技术开发区

IPC主分类号：

B65H75/38

IPC分类号：

B65H18/10 B65B69/00 B21F11/00 H01L23/49

代理机构：

昆明合众智信知识产权事务所 53113

代理人：

刘家河

法律状态：

授权

国省代码：

江西省吉安市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-08	授权	授权

共 50 条

[1]

一种强度高的半导体器件连接用键合丝 [P].

程平 .

中国专利 :CN216698347U ,2022-06-07

[2]

一种半导体器件键合丝的键合质量评定方法 [P].

邝栗山 ;

郭金花 ;

王坦 .

中国专利 :CN109632791B ,2019-04-16

[3]

一种半导体器件键合丝的键合质量评定方法 [P].

李盛伟 ;

李妍琼 .

中国专利 :CN120161314A ,2025-06-17

[4]

一种半导体器件键合丝的键合质量评定方法 [P].

李盛伟 ;

李妍琼 .

中国专利 :CN120161314B ,2025-08-19

[5]

一种半导体用键合丝 [P].

周振基 ;

周博轩 ;

任智 .

中国专利 :CN204067342U ,2014-12-31

[6]

一种半导体用键合丝 [P].

周振基 ;

周博轩 ;

任智 .

中国专利 :CN204067343U ,2014-12-31

[7]

一种键合丝及基于键合丝的半导体键合工艺 [P].

谢海涛 ;

郑玺 ;

陈雪平 ;

薛子夜 ;

赵义东 .

中国专利 :CN111668181A ,2020-09-15

[8]

一种键合丝及基于键合丝的半导体键合工艺 [P].

谢海涛 ;

郑玺 ;

陈雪平 ;

薛子夜 ;

赵义东 .

中国专利 :CN111668182A ,2020-09-15

[9]

半导体器件管芯键合 [P].

邱书楠 ;

贡国良 ;

骆军华 ;

徐雪松 .

中国专利 :CN102931105A ,2013-02-13

[10]

一种通过绝缘键合丝连接的半导体封装件 [P].

袁毅 .

中国专利 :CN201191608Y ,2009-02-04

← 1 2 3 4 5 →