一种通过绝缘键合丝连接的半导体封装件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200820048314.9

申请日：

2008-05-21

公开(公告)号：

CN201191608Y

公开(公告)日：

2009-02-04

发明(设计)人：

袁毅

申请人：

申请人地址：

528400广东省中山市火炬开发区民园中路5号

IPC主分类号：

H01L2349

IPC分类号：

H01L23488 H01L23495

代理机构：

中山市科创专利代理有限公司

代理人：

尹文涛

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-07-09	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101583657121 IPC(主分类):H01L 23/49 专利号:ZL2008200483149 申请日:20080521 授权公告日:20090204 终止日期:20130521
2009-02-04	授权	授权

共 50 条

[1]

一种通过镀银键合铜丝连接的半导体封装件 [P].

袁毅 .

中国专利 :CN201681830U ,2010-12-22

[2]

一种通过镀金键合铜丝连接的半导体封装件 [P].

袁毅 .

中国专利 :CN201213132Y ,2009-03-25

[3]

一种通过镀镍键合铜丝连接的半导体封装件 [P].

袁毅 .

中国专利 :CN201681829U ,2010-12-22

[4]

一种通过表面包覆铂层的键合铜丝连接的半导体封装件 [P].

袁毅 .

中国专利 :CN202159661U ,2012-03-07

[5]

一种通过表面包覆钯层的键合银丝连接的半导体封装件 [P].

袁毅 .

中国专利 :CN202153515U ,2012-02-29

[6]

键合线以及半导体封装件 [P].

王昱权 ;

潜力 .

中国专利 :CN105097748A ,2015-11-25

[7]

一种键合丝及基于键合丝的半导体键合工艺 [P].

谢海涛 ;

郑玺 ;

陈雪平 ;

薛子夜 ;

赵义东 .

中国专利 :CN111668181A ,2020-09-15

[8]

一种键合丝及基于键合丝的半导体键合工艺 [P].

谢海涛 ;

郑玺 ;

陈雪平 ;

薛子夜 ;

赵义东 .

中国专利 :CN111668182A ,2020-09-15

[9]

半导体封装用键合丝生产设备 [P].

袁毅 .

中国专利 :CN101572135A ,2009-11-04

[10]

半导体封装用键合丝生产设备 [P].

袁毅 .

中国专利 :CN201191538Y ,2009-02-04

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