镀铜的陶瓷线路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520113237.0

申请日：

2015-02-16

公开(公告)号：

CN204598451U

公开(公告)日：

2015-08-26

发明(设计)人：

刘统发

申请人：

申请人地址：

201417 上海市奉贤区柘林镇北村路228号2幢

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K310

代理机构：

上海智信专利代理有限公司 31002

代理人：

王洁

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-08-26	授权	授权
2016-02-10	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101727835903 IPC(主分类):H05K 1/02 专利号:ZL2015201132370 变更事项:专利权人变更前:上海贺鸿电子有限公司变更后:上海贺鸿电子科技股份有限公司变更事项:地址变更前:201417 上海市奉贤区柘林镇北村路228号2幢变更后:201417 上海市奉贤区柘林镇北村路228号2幢

共 50 条

[1]

镀铜的陶瓷线路板及其制造方法 [P].

刘统发 .

中国专利 :CN104640344A ,2015-05-20

[2]

一种陶瓷线路板 [P].

黄嘉铧 ;

罗素扑 ;

袁广 .

中国专利 :CN216600230U ,2022-05-24

[3]

高频性能双面陶瓷线路板 [P].

陈志文 ;

唐双权 ;

张秋丽 ;

席海龙 .

中国专利 :CN204669714U ,2015-09-23

[4]

镀铜的陶瓷电路板 [P].

谭德贵 .

中国专利 :CN209472830U ,2019-10-08

[5]

HDI线路板的微孔镀铜装置 [P].

柳斌 ;

郭金松 .

中国专利 :CN207491350U ,2018-06-12

[6]

HDI线路板的微孔镀铜装置 [P].

姜鹏 .

中国专利 :CN205576304U ,2016-09-14

[7]

HDI线路板的微孔镀铜装置 [P].

刘冬 ;

周刚 ;

叶汉雄 ;

王予州 .

中国专利 :CN202022988U ,2011-11-02

[8]

采用陶瓷基抗氧化线路板 [P].

郭晓泉 ;

孔仕进 .

中国专利 :CN222655393U ,2025-03-21

[9]

一种多层陶瓷线路板 [P].

孙宇文 .

中国专利 :CN214544901U ,2021-10-29

[10]

一种精密陶瓷线路板 [P].

刘泽 ;

张永林 .

中国专利 :CN222531883U ,2025-02-25

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