LED垂直封装结构

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专利类型
实用新型
申请号
CN201520811486.7
申请日
2015-10-19
公开(公告)号
CN205069637U
公开(公告)日
2016-03-02
发明(设计)人
郭伟杰
申请人
申请人地址
363999 福建省漳州市长泰县经济开发区兴泰工业园区
IPC主分类号
H01L25075
IPC分类号
H01L3362
代理机构
代理人
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
垂直LED芯片封装结构 [P]. 
刘鹏 ;
王吉军 .
中国专利 :CN212380421U ,2021-01-19
[2]
LED垂直封装结构 [P]. 
郭伟杰 .
中国专利 :CN105336734A ,2016-02-17
[3]
垂直结构LED芯片集成封装结构 [P]. 
苏光耀 ;
谭光明 ;
李浩 .
中国专利 :CN202013881U ,2011-10-19
[4]
一种垂直结构的LED封装结构 [P]. 
陈建 ;
郑小平 ;
李成明 ;
杨功寿 ;
童玉珍 ;
王琦 .
中国专利 :CN209298159U ,2019-08-23
[5]
一种垂直结构封装的LED [P]. 
李乐 ;
戴江南 ;
陈长清 .
中国专利 :CN205177880U ,2016-04-20
[6]
一种垂直LED芯片封装结构 [P]. 
罗鉴 ;
黄巍 ;
林德顺 ;
翁平 ;
杨永发 .
中国专利 :CN215731768U ,2022-02-01
[7]
一种垂直的LED封装结构及LED灯条 [P]. 
林朝晖 ;
邱新旺 .
中国专利 :CN203631592U ,2014-06-04
[8]
LED封装结构 [P]. 
林金宝 ;
林承亿 .
中国专利 :CN2694496Y ,2005-04-20
[9]
LED封装结构 [P]. 
胡建华 .
中国专利 :CN201038190Y ,2008-03-19
[10]
LED封装结构 [P]. 
孙业民 ;
张永林 ;
潘武灵 ;
陈文菁 ;
刘泽 .
中国专利 :CN206388725U ,2017-08-08