垂直LED芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021935237.6

申请日：

2020-09-07

公开(公告)号：

CN212380421U

公开(公告)日：

2021-01-19

发明(设计)人：

刘鹏王吉军

申请人：

申请人地址：

330096 江西省南昌市高新开发区艾溪湖北路699号

IPC主分类号：

H01L25075

IPC分类号：

H01L3362 H01L3364 H01L3352

代理机构：

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法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-01-19	授权	授权

共 50 条

[1]

垂直结构LED芯片集成封装结构 [P].

苏光耀 ;

谭光明 ;

李浩 .

中国专利 :CN202013881U ,2011-10-19

[2]

一种垂直LED芯片封装结构 [P].

罗鉴 ;

黄巍 ;

林德顺 ;

翁平 ;

杨永发 .

中国专利 :CN215731768U ,2022-02-01

[3]

垂直结构LED芯片 [P].

管志斌 .

中国专利 :CN220984550U ,2024-05-17

[4]

垂直LED芯片结构 [P].

郝茂盛 ;

张楠 ;

陈朋 ;

袁根如 ;

马艳红 .

中国专利 :CN214848666U ,2021-11-23

[5]

LED垂直封装结构 [P].

郭伟杰 .

中国专利 :CN205069637U ,2016-03-02

[6]

LED芯片封装结构 [P].

吉慕璇 ;

吉爱华 ;

吉爱国 ;

张志伟 ;

吉磊 .

中国专利 :CN202134574U ,2012-02-01

[7]

LED芯片封装结构 [P].

杨涛 ;

陶贤文 ;

许晋源 .

中国专利 :CN207743247U ,2018-08-17

[8]

LED芯片封装结构 [P].

杨涛 ;

陶贤文 ;

许晋源 .

中国专利 :CN207664062U ,2018-07-27

[9]

LED芯片封装结构 [P].

王廷伟 ;

冯军 .

中国专利 :CN202816939U ,2013-03-20

[10]

LED芯片封装结构 [P].

杨涛 ;

陶贤文 ;

许晋源 .

中国专利 :CN207800636U ,2018-08-31

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