一种超薄电容材料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610666068.2

申请日：

2016-08-12

公开(公告)号：

CN107722557A

公开(公告)日：

2018-02-23

发明(设计)人：

罗遂斌于淑会孙蓉

申请人：

申请人地址：

518055 广东省深圳市南山区西丽大学城学苑大道1068号

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08L2716 C08K324 C08K322 C08K308 H05K116 H01G414

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

姚亮

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-06-14	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 63/00 申请日:20160812
2018-02-23	公开	公开
2022-07-01	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C08L 63/00 申请公布日:20180223

共 50 条

[1]

一种电容材料及其制备方法 [P].

贾文彬 ;

王振亚 ;

刘伟宇 ;

孟庆楠 .

中国专利 :CN108002824A ,2018-05-08

[2]

一种抗菌材料及其制备方法 [P].

余刚 .

中国专利 :CN120399245A ,2025-08-01

[3]

一种绝缘填充材料及其制备方法 [P].

周成伟 .

中国专利 :CN108892955A ,2018-11-27

[4]

一种保温材料及其制备方法 [P].

蔡晨灿 ;

万有为 .

中国专利 :CN106183152A ,2016-12-07

[5]

一种电容器陶瓷介质材料及其制备方法 [P].

郝华 ;

孟卓 ;

刘韩星 ;

罗俊波 ;

曹明贺 ;

尧中华 ;

余志勇 .

中国专利 :CN103964842A ,2014-08-06

[6]

黑色矩阵复合材料及其制备方法 [P].

查宝 .

中国专利 :CN108803238A ,2018-11-13

[7]

一种聚苯胺电容材料及其制备方法 [P].

赵伟 ;

蔡临风 .

中国专利 :CN108987127A ,2018-12-11

[8]

低介电常数聚芳醚酮材料及其制备方法、柔性铜箔层压结构及其制备方法 [P].

李军 ;

张奇东 ;

谭宗尚 ;

刘哲 ;

陶正旺 .

中国专利 :CN120888061A ,2025-11-04

[9]

一种高介电常数LCP材料及其制备方法和应用 [P].

乐泽伟 ;

徐良 ;

于冉 ;

张东宝 ;

陈荣强 ;

张建 ;

邵彩萍 .

中国专利 :CN115011137A ,2022-09-06

[10]

一种耐用保温发泡材料及其制备方法 [P].

梁树坚 ;

阳青华 ;

杜祥辉 ;

黄晓峰 .

中国专利 :CN117736484B ,2024-05-17

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