低介电常数聚芳醚酮材料及其制备方法、柔性铜箔层压结构及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510849604.1

申请日：

2025-06-24

公开(公告)号：

CN120888061A

公开(公告)日：

2025-11-04

发明(设计)人：

李军张奇东谭宗尚刘哲陶正旺

申请人：

江苏君华特种高分子材料股份有限公司山东君昊高性能聚合物有限公司

申请人地址：

213172 江苏省常州市武进区景德西路168号

IPC主分类号：

C08G65/40

IPC分类号：

B32B27/28 B32B15/20 B32B15/08 B32B37/06 B32B37/10 B32B37/24 B32B38/00 C08J5/18 C08J7/18 C08J7/12 C08L71/10

代理机构：

常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231

代理人：

马晓敏

法律状态：

公开

国省代码：

山东省济宁市

引用

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共 50 条

[1]

一种低介电常数、常温可溶剂溶解的聚芳醚酮及其制备方法 [P].

李军 ;

陶正旺 ;

赵全心 ;

谭宗尚 .

中国专利 :CN117510833A ,2024-02-06

[2]

一种低介电常数POSS/含氟聚芳醚酮纳米复合材料及其制备方法 [P].

王贵宾 ;

耿直 ;

陆亚宁 ;

于滨鸿 ;

张淑玲 ;

姜旭 .

中国专利 :CN103159948B ,2013-06-19

[3]

一种隔热、低介电常数的聚芳醚酮基复合材料及其制备方法 [P].

李军 ;

叶云峰 ;

谭宗尚 ;

刘哲 ;

陶正旺 ;

陆宇杰 ;

沈友园 ;

崔令善 .

中国专利 :CN118240360B ,2025-02-11

[4]

一种隔热、低介电常数的聚芳醚酮基复合材料及其制备方法 [P].

李军 ;

叶云峰 ;

谭宗尚 ;

刘哲 ;

陶正旺 ;

陆宇杰 ;

沈友园 ;

崔令善 .

中国专利 :CN118240360A ,2024-06-25

[5]

可溶聚芳醚酮及其制备方法 [P].

樊李红 ;

沙明明 ;

李名家 ;

黄登峰 ;

曹荣辉 ;

任芙蓉 .

中国专利 :CN102702506A ,2012-10-03

[6]

低介电常数材料及其制备方法 [P].

P·阿彭 ;

K·劳 ;

FQ·刘 ;

B·科罗勒夫 ;

E·布罗克 ;

R·泽雷宾 ;

D·纳勒瓦耶克 ;

R·梁 .

中国专利 :CN1643030A ,2005-07-20

[7]

一种低介电常数聚芳醚腈及其制备方法 [P].

危仁波 ;

王玲玲 ;

詹晨浩 ;

尤勇 ;

涂玲 ;

刘孝波 .

中国专利 :CN110105575A ,2019-08-09

[8]

一种含有POSS结构超低介电常数聚芳醚酮聚合物及其制备方法 [P].

刘新才 ;

高健宝 ;

赵震 ;

顾依洋 .

中国专利 :CN108623811A ,2018-10-09

[9]

兼具高耐热和低介电常数的可交联聚芳醚砜及其制备方法 [P].

唐海龙 ;

康长江 ;

郭萌萌 ;

夏阳 ;

谭诗熠 ;

施鲁林 ;

胡佳乐 ;

刘子鹏 .

中国专利 :CN117384381A ,2024-01-12

[10]

一种聚芳醚酮热收缩材料及其制备方法 [P].

冉祥海 ;

王春博 ;

聂伟 .

中国专利 :CN114989416A ,2022-09-02

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-04	公开	公开
2025-11-21	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C08G 65/40申请日:20250624