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温度传感器
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201680087117.5
申请日
:
2016-10-25
公开(公告)号
:
CN109416965B
公开(公告)日
:
2019-03-01
发明(设计)人
:
K·P·戴坎姆
T·L·韦伯
S·沙芬斯
申请人
:
申请人地址
:
美国德克萨斯州
IPC主分类号
:
H01C702
IPC分类号
:
G01K716
B33Y1000
B33Y8000
B29C6410
B29C64153
代理机构
:
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人
:
马蔚钧;杨思捷
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-05-10
授权
授权
2019-03-26
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01C 7/02 申请日:20161025
2019-03-01
公开
公开
共 50 条
[1]
温度传感器
[P].
P·穆勒
论文数:
0
引用数:
0
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0
P·穆勒
;
H·勒曼
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0
引用数:
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H·勒曼
;
R·哈特曼
论文数:
0
引用数:
0
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R·哈特曼
.
中国专利
:CN102346077A
,2012-02-08
[2]
温度传感器
[P].
孙云飞
论文数:
0
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0
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0
孙云飞
;
班建民
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0
班建民
;
陶重犇
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0
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0
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0
陶重犇
;
姜莉
论文数:
0
引用数:
0
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0
姜莉
.
中国专利
:CN207439569U
,2018-06-01
[3]
温度传感器
[P].
D·维斯滕哈根
论文数:
0
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0
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0
D·维斯滕哈根
.
中国专利
:CN111947800A
,2020-11-17
[4]
温度传感器
[P].
D·吉尔
论文数:
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0
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0
D·吉尔
.
中国专利
:CN101206145B
,2008-06-25
[5]
温度传感器电路
[P].
M.特伦克
论文数:
0
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0
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0
M.特伦克
.
中国专利
:CN110945330B
,2020-03-31
[6]
温度传感器以及温度传感器阵列
[P].
舟桥修一
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机构:
株式会社村田制作所
株式会社村田制作所
舟桥修一
;
井手宏明
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机构:
株式会社村田制作所
株式会社村田制作所
井手宏明
;
福谷达矢
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机构:
株式会社村田制作所
株式会社村田制作所
福谷达矢
;
青木法久
论文数:
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机构:
株式会社村田制作所
株式会社村田制作所
青木法久
;
角田正和
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机构:
株式会社村田制作所
株式会社村田制作所
角田正和
.
日本专利
:CN115398192B
,2025-08-26
[7]
温度传感器以及温度传感器组件
[P].
孙庆顺
论文数:
0
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0
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0
孙庆顺
.
中国专利
:CN216815791U
,2022-06-24
[8]
温度传感器以及温度传感器阵列
[P].
舟桥修一
论文数:
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舟桥修一
;
井手宏明
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井手宏明
;
福谷达矢
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福谷达矢
;
青木法久
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青木法久
;
角田正和
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0
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角田正和
.
中国专利
:CN115398192A
,2022-11-25
[9]
温度传感器和温度传感器组件
[P].
松岛知宏
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
矢崎总业株式会社
矢崎总业株式会社
松岛知宏
;
田中健太
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
矢崎总业株式会社
矢崎总业株式会社
田中健太
.
日本专利
:CN118825465A
,2024-10-22
[10]
温度传感器元件及温度传感器
[P].
新关尚宏
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
株式会社芝浦电子
株式会社芝浦电子
新关尚宏
.
日本专利
:CN117897783B
,2025-05-27
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