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背照式(BSI)图像传感器及其制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201710055038.2
申请日
:
2017-01-24
公开(公告)号
:
CN107046045A
公开(公告)日
:
2017-08-15
发明(设计)人
:
许慈轩
王俊智
曾建贤
王铨中
洪丰基
许文义
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾新竹
IPC主分类号
:
H01L27146
IPC分类号
:
代理机构
:
北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409
代理人
:
章社杲;李伟
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-08-15
公开
公开
2019-08-23
发明专利申请公布后的视为撤回
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 27/146 申请公布日:20170815
共 50 条
[1]
背照式BSI图像传感器
[P].
周耕宇
论文数:
0
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0
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周耕宇
;
江伟杰
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江伟杰
;
王铨中
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王铨中
;
曾建贤
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曾建贤
;
桥本一明
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桥本一明
.
中国专利
:CN109728011A
,2019-05-07
[2]
背照式图像传感器及其制造方法
[P].
张小龙
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张小龙
;
赵春山
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赵春山
;
张武志
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张武志
;
曹亚民
论文数:
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曹亚民
;
杨斌
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杨斌
.
中国专利
:CN115663005A
,2023-01-31
[3]
背照式图像传感器及其制造方法
[P].
尹鹏
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机构:
武汉新芯集成电路股份有限公司
武汉新芯集成电路股份有限公司
尹鹏
;
胡胜
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机构:
武汉新芯集成电路股份有限公司
武汉新芯集成电路股份有限公司
胡胜
.
中国专利
:CN114267691B
,2024-11-12
[4]
背照式图像传感器及其制造方法
[P].
程刘锁
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0
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
程刘锁
;
张继亮
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
张继亮
;
钱江勇
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
钱江勇
.
中国专利
:CN119815954A
,2025-04-11
[5]
背照式图像传感器及其制造方法
[P].
尹鹏
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机构:
武汉新芯集成电路股份有限公司
武汉新芯集成电路股份有限公司
尹鹏
;
胡胜
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机构:
武汉新芯集成电路股份有限公司
武汉新芯集成电路股份有限公司
胡胜
.
中国专利
:CN119630083A
,2025-03-14
[6]
背照式图像传感器及其制造方法
[P].
杨龙康
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杨龙康
;
林宗德
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林宗德
;
黄仁德
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黄仁德
.
中国专利
:CN109616487A
,2019-04-12
[7]
背照式图像传感器及其制造方法
[P].
尹鹏
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尹鹏
;
胡胜
论文数:
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胡胜
.
中国专利
:CN114267691A
,2022-04-01
[8]
背照式图像传感器芯片及其制造方法
[P].
李杰
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李杰
;
赵立新
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赵立新
;
付文
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付文
;
许乐
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许乐
;
李玮
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0
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0
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0
李玮
.
中国专利
:CN113809103A
,2021-12-17
[9]
背照式图像传感器芯片及其制造方法
[P].
李杰
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机构:
格科微电子(上海)有限公司
格科微电子(上海)有限公司
李杰
;
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机构:
赵立新
;
付文
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机构:
格科微电子(上海)有限公司
格科微电子(上海)有限公司
付文
;
许乐
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机构:
格科微电子(上海)有限公司
格科微电子(上海)有限公司
许乐
;
李玮
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机构:
格科微电子(上海)有限公司
格科微电子(上海)有限公司
李玮
.
中国专利
:CN113809103B
,2025-11-28
[10]
背照式图像传感器及其制造方法
[P].
吴明
论文数:
0
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吴明
;
林宗贤
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林宗贤
;
吴孝哲
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吴孝哲
;
吴龙江
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吴龙江
;
熊建锋
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熊建锋
;
马亚辉
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马亚辉
.
中国专利
:CN109786416A
,2019-05-21
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