学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审

背照式图像传感器及其制造方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411748226.X
申请日：
2021-12-17
公开(公告)号：
CN119630083A
公开(公告)日：
2025-03-14
发明(设计)人：
尹鹏 胡胜
申请人：
武汉新芯集成电路股份有限公司
申请人地址：
430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号
IPC主分类号：
H10F39/12
IPC分类号：
H10F39/18
代理机构：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人：
曹廷廷
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-03-14 公开 公开
2025-04-01 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H10F 39/12申请日:20211217
共 50 条
[1]
背照式图像传感器及其制造方法 [P]. 
尹鹏 ;
胡胜 .
中国专利 :CN114267691B ,2024-11-12
[2]
背照式图像传感器及其制造方法 [P]. 
尹鹏 ;
胡胜 .
中国专利 :CN114267691A ,2022-04-01
[3]
背照式图像传感器及其制造方法 [P]. 
张小龙 ;
赵春山 ;
张武志 ;
曹亚民 ;
杨斌 .
中国专利 :CN115663005A ,2023-01-31
[4]
背照式图像传感器及其制造方法 [P]. 
杨龙康 ;
林宗德 ;
黄仁德 .
中国专利 :CN109616487A ,2019-04-12
[5]
背照式（BSI）图像传感器及其制造方法 [P]. 
许慈轩 ;
王俊智 ;
曾建贤 ;
王铨中 ;
洪丰基 ;
许文义 .
中国专利 :CN107046045A ,2017-08-15
[6]
背照式图像传感器芯片及其制造方法 [P]. 
李杰 ;
赵立新 ;
付文 ;
许乐 ;
李玮 .
中国专利 :CN113809103A ,2021-12-17
[7]
背照式图像传感器芯片及其制造方法 [P]. 
李杰 ;
赵立新 ;
付文 ;
许乐 ;
李玮 .
中国专利 :CN113809103B ,2025-11-28
[8]
背照式图像传感器及其制造方法 [P]. 
吴明 ;
林宗贤 ;
吴孝哲 ;
吴龙江 ;
熊建锋 ;
马亚辉 .
中国专利 :CN109786416A ,2019-05-21
[9]
背照式图像传感器及其制造方法 [P]. 
大石周 ;
黄晓橹 .
中国专利 :CN108288628A ,2018-07-17
[10]
背照式图像传感器及其制造方法 [P]. 
许慈轩 ;
杨敦年 .
中国专利 :CN101179090B ,2008-05-14
12345