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一种用于提高电子连接器表面镀层均匀度的方法和系统

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110580932.8
申请日：
2021-05-26
公开(公告)号：
CN113481570A
公开(公告)日：
2021-10-08
发明(设计)人：
谭宏干
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区沙井大王山第三工业区13号
IPC主分类号：
C25D1700
IPC分类号：
C25D700 C25D2110 C25D508 C25D2114 C25D2102 H01R4300
代理机构：
代理人：
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-04-01 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 17/00 申请日:20210526
2021-10-08 公开 公开
共 50 条
[1]
一种可以提高带钢表面镀层均匀度的装置 [P]. 
于茂松 ;
曹玉微 ;
李春晖 ;
刘成喜 ;
门思玉 .
中国专利 :CN222908026U ,2025-05-27
[2]
可在电子连接器表面形成均匀镀层的装置 [P]. 
李小叶 .
中国专利 :CN211420361U ,2020-09-04
[3]
可在电子连接器表面形成均匀镀层的装置 [P]. 
李小叶 .
中国专利 :CN211522354U ,2020-09-18
[4]
一种电子连接器表面镀层清洗废液处理方法和系统 [P]. 
谭宏干 .
中国专利 :CN113526761A ,2021-10-22
[5]
一种电子连接器表面镀层清洗废液处理方法和系统 [P]. 
谭宏干 .
中国专利 :CN113526761B ,2024-04-30
[6]
一种提高小曲率半弧表面铬镀层均匀度的方法 [P]. 
于海 ;
李景贵 ;
卢野 .
中国专利 :CN104372392A ,2015-02-25
[7]
一种提高滴灌均匀度的滴灌系统 [P]. 
吕彬 .
中国专利 :CN108934388A ,2018-12-07
[8]
一种分割式阳极装置、电镀设备及提高镀层均匀度的方法 [P]. 
何志刚 .
中国专利 :CN110760920B ,2020-02-07
[9]
用于电子连接器的塑胶壳和电子连接器 [P]. 
万金华 ;
王铁磊 .
中国专利 :CN217545028U ,2022-10-04
[10]
一种提高化镀层均匀度的晶圆凸块制备工艺 [P]. 
张勇 ;
章剑 .
中国专利 :CN121149020A ,2025-12-16
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