用于铜互连的阻挡层增强工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN02811923.1

申请日：

2002-06-14

公开(公告)号：

CN1516895A

公开(公告)日：

2004-07-28

发明(设计)人：

C·H·JB I·伊瓦诺夫

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

肖春京;章社杲

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2004-09-29	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-07-01	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2004-07-28	公开	公开

共 50 条

[1]

无金属阻挡层的铜后道互连工艺 [P].

朱骏 ;

张旭昇 .

中国专利 :CN102437090B ,2012-05-02

[2]

用于铜互连的阻挡层的形成方法 [P].

迪恩·J·丹宁 ;

萨姆·S·加西亚 ;

布拉德利·P·史密斯 ;

丹尼尔·J·路普 ;

格里高里·诺曼·汉米尔顿 ;

MD·拉比欧·伊斯拉姆 ;

布莱恩·G·安托尼 .

中国专利 :CN1266279A ,2000-09-13

[3]

铜互连阻挡层材料TaWN薄膜 [P].

凌惠琴 ;

陈寿面 ;

李明 ;

毛大立 ;

杨春生 .

中国专利 :CN100381609C ,2006-04-19

[4]

用于铜互连的SiCN介质扩散阻挡层薄膜及其制备工艺 [P].

周继承 ;

石之杰 ;

郑旭强 ;

刘福 ;

黄迪辉 .

中国专利 :CN101515580B ,2009-08-26

[5]

采用金属铜合金作为刻蚀阻挡层的铜后道互连工艺 [P].

朱骏 ;

张旭昇 .

中国专利 :CN102437091B ,2012-05-02

[6]

扩散阻挡层与铜互连线层制作的方法 [P].

罗先刚 ;

乔帮威 ;

高平 ;

向遥 ;

曾鑫 ;

邓坤 .

中国专利 :CN117524979A ,2024-02-06

[7]

一种基板的铜互连钴阻挡层 [P].

张力飞 ;

王同庆 ;

路新春 .

中国专利 :CN113278366B ,2021-08-20

[8]

铜互连用扩散阻挡层、铜互连结构及其制备方法 [P].

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN119673891A ,2025-03-21

[9]

一种铜互连扩散阻挡层及其制备方法 [P].

卢红亮 ;

张远 ;

丁士进 ;

张卫 .

中国专利 :CN103928440A ,2014-07-16

[10]

用于铜互连的Ta-Al-N扩散阻挡层薄膜及其制备工艺 [P].

周继承 ;

李幼真 ;

赵保星 ;

陈海波 ;

刘正 ;

陈勇民 .

中国专利 :CN100592508C ,2008-10-29

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