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扩散阻挡层与铜互连线层制作的方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311494113.7
申请日：
2023-11-10
公开(公告)号：
CN117524979A
公开(公告)日：
2024-02-06
发明(设计)人：
罗先刚
乔帮威
高平
向遥
曾鑫
邓坤
申请人：
天府兴隆湖实验室
申请人地址：
610213 四川省成都市天府新区科智路999号
IPC主分类号：
H01L21/768
IPC分类号：
H01L23/532
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-06 | 公开 | 公开 |
| 2024-02-27 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/768申请日:20231110 |