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气体喷淋头和沉积装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201410838723.9
申请日：
2014-12-26
公开(公告)号：
CN105779970B
公开(公告)日：
2016-07-20
发明(设计)人：
泷口治久
申请人：
申请人地址：
201201 上海市浦东新区金桥出口加工区（南区）泰华路188号
IPC主分类号：
C23C16455
IPC分类号：
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
应战;骆苏华
法律状态：
专利实施许可合同备案的生效、变更及注销
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-01-08 | 专利实施许可合同备案的生效、变更及注销 | 专利实施许可合同备案的生效 IPC(主分类):C23C 16/455 合同备案号:2018990000345 让与人:中微半导体设备（上海）有限公司 受让人:南昌中微半导体设备有限公司 发明名称:气体喷淋头和沉积装置 申请日:20141226 申请公布日:20160720 授权公告日:20180209 许可种类:独占许可 备案日期:20181217 |
| 2019-04-02 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):C23C 16/455 变更事项:专利权人 变更前:中微半导体设备（上海）有限公司 变更后:中微半导体设备（上海）股份有限公司 变更事项:地址 变更前:201201 上海市浦东新区金桥出口加工区（南区）泰华路188号 变更后:201201 上海市浦东新区金桥出口加工区（南区）泰华路188号 |
| 2018-02-09 | 授权 | 授权 |
| 2016-07-20 | 公开 | 公开 |
| 2016-08-17 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101674712195 IPC(主分类):C23C 16/455 专利申请号:2014108387239 申请日:20141226 |