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一种气体喷淋头及气相沉积装置

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311197573.3
申请日：
2023-09-15
公开(公告)号：
CN119640234A
公开(公告)日：
2025-03-18
发明(设计)人：
郭世平 姜勇 郭泉泳 王家毅
申请人：
中微半导体设备（上海）股份有限公司
申请人地址：
201201 上海市浦东新区金桥出口加工区（南区）泰华路188号
IPC主分类号：
C23C16/455
IPC分类号：
代理机构：
上海元好知识产权代理有限公司 31323
代理人：
徐雯琼;王振
法律状态：
公开
国省代码：
上海市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-03-18 公开 公开
2025-04-04 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):C23C 16/455申请日:20230915
共 50 条
[1]
一种气体喷淋头及化学气相沉积装置 [P]. 
陈威宇 .
中国专利 :CN223548091U ,2025-11-14
[2]
一种气体喷淋头及化学气相沉积设备 [P]. 
姜勇 ;
王家毅 .
中国专利 :CN115478261A ,2022-12-16
[3]
一种气体喷淋头及化学气相沉积设备 [P]. 
姜勇 ;
王家毅 .
中国专利 :CN115478261B ,2025-02-14
[4]
一种气体喷淋头及化学气相沉积设备 [P]. 
姜勇 ;
王家毅 .
中国专利 :CN215976033U ,2022-03-08
[5]
气体喷淋头及气相沉积设备 [P]. 
龚岳俊 .
中国专利 :CN221480063U ,2024-08-06
[6]
化学气相沉积设备及其气体喷淋头 [P]. 
姜勇 ;
郭世平 ;
王家毅 ;
邹煜申 .
中国专利 :CN117385341A ,2024-01-12
[7]
化学气相沉积设备及其气体喷淋头 [P]. 
姜勇 ;
郭世平 ;
王家毅 ;
邹煜申 .
中国专利 :CN117385341B ,2024-02-09
[8]
气体喷淋头以及气相沉积反应腔 [P]. 
梁秉文 .
中国专利 :CN103320770A ,2013-09-25
[9]
气体喷淋头和沉积装置 [P]. 
泷口治久 .
中国专利 :CN105779970B ,2016-07-20
[10]
喷淋头以及气相沉积设备 [P]. 
林翔 ;
丁大鹏 .
中国专利 :CN103320771A ,2013-09-25
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