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半导体测试机（小型）
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN202130661895.4
申请日：
2021-10-09
公开(公告)号：
CN307099972S
公开(公告)日：
2022-02-08
发明(设计)人：
张军强
胡国庆
申请人：
申请人地址：
101407 北京市怀柔区雁栖经济开发区雁栖路33号院1号楼103室
IPC主分类号：
1005
IPC分类号：
代理机构：
北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017
代理人：
韩登营;马英
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-08 | 授权 | 授权 |