半导体导线成型模具

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810038332.3

申请日：

2008-05-30

公开(公告)号：

CN101593920A

公开(公告)日：

2009-12-02

发明(设计)人：

吕勇逵

申请人：

申请人地址：

201108上海市闵行区莘庄工业区春西路688号

IPC主分类号：

H01R4328

IPC分类号：

H01L2160 B21C2502

代理机构：

上海科盛知识产权代理有限公司

代理人：

赵志远

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-12-02	公开	公开
2012-03-14	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101299923980 IPC(主分类):H01R 43/28 专利申请号:2008100383323 公开日:20091202
2010-05-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101001458060 IPC(主分类):H01R 43/28 专利申请号:2008100383323 申请日:20080530

共 50 条

[1]

一种半导体导线成型模具 [P].

王志强 .

中国专利 :CN202127002U ,2012-01-25

[2]

一种半导体导线成型模具 [P].

邹志军 .

中国专利 :CN214797351U ,2021-11-19

[3]

一种半导体导线成型模具 [P].

杨立俊 .

中国专利 :CN102800561A ,2012-11-28

[4]

功率半导体管脚成型模具 [P].

孔庆团 .

中国专利 :CN201291264Y ,2009-08-19

[5]

一种高效半导体成型模具 [P].

周毅强 ;

杨华 ;

李松 ;

郁迎春 .

中国专利 :CN223147847U ,2025-07-25

[6]

半导体产品的自动冲切成型模具 [P].

何勇 ;

赵君龙 .

中国专利 :CN208230747U ,2018-12-14

[7]

一种导线成型模具 [P].

吕勇逵 .

中国专利 :CN201222601Y ,2009-04-15

[8]

半导体新型模具 [P].

杨华 .

中国专利 :CN210305278U ,2020-04-14

[9]

一种快速成型的半导体加工成型模具 [P].

吴小娟 .

中国专利 :CN217915586U ,2022-11-29

[10]

半导体导线成型机构 [P].

吕勇逵 .

中国专利 :CN201222600Y ,2009-04-15

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