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一种高效半导体成型模具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202421711681.8
申请日：
2024-07-19
公开(公告)号：
CN223147847U
公开(公告)日：
2025-07-25
发明(设计)人：
周毅强
杨华
李松
郁迎春
申请人：
泰成半导体精密（苏州）有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市工业园娄葑北区扬东路58号E栋一楼
IPC主分类号：
B30B15/32
IPC分类号：
B30B15/02
H01L21/67
代理机构：
苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268
代理人：
金香云
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-07-25 | 授权 | 授权 |