一种半导体键合用钨钢劈刀成型模具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322428110.5

申请日：

2023-09-07

公开(公告)号：

CN220805117U

公开(公告)日：

2024-04-19

发明(设计)人：

杨大兴杨知宁吴孟婷谢缘铭

申请人：

重庆鸿皓源科技有限公司

申请人地址：

400030 重庆市沙坪坝区西双大道21号2幢8-18

IPC主分类号：

B21D22/02

IPC分类号：

B21D45/02 B21D55/00

代理机构：

北京仟方秉知识产权代理事务所(普通合伙) 16241

代理人：

李圣

法律状态：

授权

国省代码：

重庆市市辖区

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-19	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高效半导体成型模具 [P].

周毅强 ;

杨华 ;

李松 ;

郁迎春 .

中国专利 :CN223147847U ,2025-07-25

[2]

一种半导体导线成型模具 [P].

邹志军 .

中国专利 :CN214797351U ,2021-11-19

[3]

功率半导体管脚成型模具 [P].

孔庆团 .

中国专利 :CN201291264Y ,2009-08-19

[4]

一种键合丝键合用劈刀 [P].

秦可勇 ;

徐鲲鹏 ;

魏淑珍 .

中国专利 :CN221226177U ,2024-06-25

[5]

一种键合丝键合用劈刀 [P].

陈荣华 ;

扈秀春 .

中国专利 :CN218362666U ,2023-01-24

[6]

半导体导线成型模具 [P].

吕勇逵 .

中国专利 :CN101593920A ,2009-12-02

[7]

一种键合用劈刀 [P].

扈秀春 .

中国专利 :CN210296301U ,2020-04-10

[8]

一种半导体导线成型模具 [P].

王志强 .

中国专利 :CN202127002U ,2012-01-25

[9]

一种半导体导线成型模具 [P].

杨立俊 .

中国专利 :CN102800561A ,2012-11-28

[10]

一种快速成型的半导体加工成型模具 [P].

吴小娟 .

中国专利 :CN217915586U ,2022-11-29

← 1 2 3 4 5 →