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一种PCB电路板焊接辅助装置
被引：0
申请号：
CN202222907135.9
申请日：
2022-11-02
公开(公告)号：
CN218362594U
公开(公告)日：
2023-01-24
发明(设计)人：
陈旭
蔡文静
申请人：
申请人地址：
450000 河南省郑州市中原区中原路41号
IPC主分类号：
B23K308
IPC分类号：
H05K334
代理机构：
北京奇眸智达知识产权代理有限公司 11861
代理人：
郭洪悦
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2023-01-24 | 授权 | 授权 |