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电路板焊接辅助装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411603892.4
申请日
:
2024-11-11
公开(公告)号
:
CN119658049A
公开(公告)日
:
2025-03-21
发明(设计)人
:
吕瑞倩
申请人
:
苏州元脑智能科技有限公司
申请人地址
:
215128 江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢
IPC主分类号
:
B23K1/08
IPC分类号
:
B23K3/00
B23K3/08
H05K3/34
代理机构
:
北京路浩知识产权代理有限公司 11002
代理人
:
吴斌
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-04-08
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):B23K 1/08申请日:20241111
2025-03-21
公开
公开
共 50 条
[1]
一种PCB电路板焊接辅助装置
[P].
陈旭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈旭
;
蔡文静
论文数:
0
引用数:
0
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0
蔡文静
.
中国专利
:CN218362594U
,2023-01-24
[2]
一种电路板导线焊接辅助装置
[P].
陈贤伟
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈贤伟
.
中国专利
:CN214921246U
,2021-11-30
[3]
一种电路板的焊接辅助装置
[P].
吴宁
论文数:
0
引用数:
0
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0
吴宁
.
中国专利
:CN207824302U
,2018-09-07
[4]
一种新型电路板焊接辅助装置
[P].
不公告发明人
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
不公告发明人
.
中国专利
:CN211516350U
,2020-09-18
[5]
一种PCB电路板焊接辅助装置
[P].
杨文茂
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
合肥品望自动化设备有限公司
合肥品望自动化设备有限公司
杨文茂
;
董威威
论文数:
0
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0
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0
机构:
合肥品望自动化设备有限公司
合肥品望自动化设备有限公司
董威威
;
李成斌
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
合肥品望自动化设备有限公司
合肥品望自动化设备有限公司
李成斌
;
赵光绪
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
合肥品望自动化设备有限公司
合肥品望自动化设备有限公司
赵光绪
.
中国专利
:CN222424187U
,2025-01-28
[6]
电路板焊接用辅助支架
[P].
陈先琪
论文数:
0
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机构:
天津力准智能科技有限公司
天津力准智能科技有限公司
陈先琪
;
于兴洋
论文数:
0
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0
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0
机构:
天津力准智能科技有限公司
天津力准智能科技有限公司
于兴洋
.
中国专利
:CN220368872U
,2024-01-19
[7]
一种电路板焊接加工用辅助装置
[P].
张家凤
论文数:
0
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0
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机构:
西安卓煊电子科技有限公司
西安卓煊电子科技有限公司
张家凤
.
中国专利
:CN221582592U
,2024-08-23
[8]
一种电路板插件类元器件的焊接辅助装置
[P].
王振宇
论文数:
0
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0
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机构:
苏州佳贝自动化科技有限公司
苏州佳贝自动化科技有限公司
王振宇
;
王丰
论文数:
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0
机构:
苏州佳贝自动化科技有限公司
苏州佳贝自动化科技有限公司
王丰
.
中国专利
:CN117222130B
,2024-03-19
[9]
电路板锁合辅助装置
[P].
徐位松
论文数:
0
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0
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0
徐位松
.
中国专利
:CN2768070Y
,2006-03-29
[10]
电路板焊接辅助台
[P].
李明坤
论文数:
0
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0
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0
机构:
临沂大学
临沂大学
李明坤
;
陈思迪
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0
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0
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0
机构:
临沂大学
临沂大学
陈思迪
;
李兴旗
论文数:
0
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机构:
临沂大学
临沂大学
李兴旗
;
姚雪原
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0
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机构:
临沂大学
临沂大学
姚雪原
;
王秋宇
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机构:
临沂大学
临沂大学
王秋宇
;
杨梦涵
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机构:
临沂大学
临沂大学
杨梦涵
;
潘静如
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机构:
临沂大学
临沂大学
潘静如
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
孙长平
.
中国专利
:CN221952571U
,2024-11-05
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