一种电路板插件类元器件的焊接辅助装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202311165859.3
申请日
2023-09-11
公开(公告)号
CN117222130B
公开(公告)日
2024-03-19
发明(设计)人
王振宇 王丰
申请人
苏州佳贝自动化科技有限公司
申请人地址
215200 江苏省苏州市吴江经济技术开发区交通路1588号
IPC主分类号
H05K3/34
IPC分类号
H05K3/00
代理机构
合肥锦辉利标专利代理事务所(普通合伙) 34210
代理人
陈道升
法律状态
授权
国省代码
江苏省 苏州市
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共 50 条
[1]
一种电路板插件类元器件焊接辅助装置 [P]. 
刘递向 .
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[2]
一种电路板插件类元器件焊接辅助装置 [P]. 
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[3]
一种电路板插件类元器件助焊装置 [P]. 
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邓宽 ;
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[4]
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[5]
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[6]
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[7]
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[8]
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[9]
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[10]
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张月嫦 ;
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